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商务部表态坚决反对！“美对华为出口管制新规”将威胁全球供应链

2020-05-18 09:35:00

日前，对于美国商务部于当地时间5月15日针对华为公司出台出口管制新规一事，商务部新闻发言人发表谈话表示，中方对此坚决反对。

发言中指出，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。

中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

华为表态：除了胜利，我们已经无路可走

5月16日，华为公司官方发布一张图片，一架二战中被打得像筛子一样，浑身弹孔累累的伊尔2飞机，依然坚持飞行，终于安全返回。“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”恐怕是对现时最好的注释。而华为官方也表示，除了胜利，我们已经无路可走。

美国对华为出口管制升级

5月15日，美国商务部第一条公告宣布，将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构（华为）的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90天。即延长至8月14日。

为期90天的延期为华为设备和电信提供商的用户（尤其是美国农村地区的用户）提供机会，在加速过渡到替代供应商的同时，继续暂时操作此类设备和现有网络。

美国商务部的第二条公告称，尽管美国商务部去年采取了“实体名单”行动，但华为及其外国分支机构仍加大了努力，通过本土化破坏了这些基于国家安全的限制。但这些举措实际上仍然取决于美国的技术。因此，要限制华为使用美国的软件技术设计和生产半导体。

具体而言，通过更改规则使以下物品受出口管理条例（EAR）约束：

华为及其在实体清单（例如海思半导体）的关联公司设计生产的半导体产品，使用了美国控制清单（CCL）软件和技术。

华为或实体名单上关联公司（例如海思半导体）设计的芯片，是在美国境外生产，但采用了CCL清单上的半导体制造设备，需要在进出口时申请许可证。

不过，为了防止对使用美国半导体制造设备的国外代工厂造成经济损失，在5月15日已经启动的生产项目，在本条例生效后的120天内，给华为出货不受影响。

华为紧急加单台积电

据微博博主手机晶片达人爆料，供应链内部消息，海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金（将近50亿人民币的晶圆订单），看来华为内部也拿到消息了，美国准备出手了。但是无奈美帝的速度更快，昨天立刻就发布，这7亿美金的晶圆还来不及wafer start，不然应该这些麒麟芯片至少可以多供应华为手机一个季度以上。

他还指出，5月16日以后要投片的5nm，7nm晶圆，依据规定都必须得到美国政府的批准，特别是5nm的麒麟芯片，是下半年10月华为新MATE手机的心脏。由于美国政府的审批可长可短，因此5nm是否能如期而至，将影响计划发布的华为MATE 40。

限制事件的影响

针对受出口管理条例（EAR）约束的物料，第一类主要是EDA软件，第二类主要是半导体设备。信达电子首席分析师方竞认为，第一点对软件影响相对有限，因为去年美国EDA公司已经和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。另外，华为不久前与意法半导体联合设计芯片，在一定程度上可通过外包方式，解决EDA问题。

而对于晶圆厂来说，可能是更大的挑战。当然也不能过分悲观，首先，条例于5月15日生效后，有120天的缓冲期，缓冲期内台积电等厂商还是可以给华为出货的；其次，华为加单等事宜，公司还是有未雨绸缪的。

从乐观角度来看，美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国领导人也有紧急磋商的余地。同时，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而非一刀切，大概率会在一定时间限度内持续延长晶圆厂供货许可证。

2018年华为占全球基站市场份额达30.9%，且在欧洲市场有诸多布局。5月5日，德国电信公开力挺华为称，德国想要在今年年底实现新建2000座LTE基站的目标，就需要华为的参与，若是拒绝华为，那么德国电信也无法快速解决5G信号覆盖问题。如美方悍然全面切断华为供应链，会给欧洲运营商的5G布局带来不可挽回的损失，这也会带来全球范围内的反弹！因此，虽然川普的种种举措越发出格，但美方不至于立刻切断海思供应链。

IC设计软件与半导体制造设备成施压重点，国产化替代刻不容缓

此次美国商务部重点针对IC设计软件以及半导体制造设备进行管制限制。从产业链来看，IC设计的EDA工具目前由Cadence、Synopsys、以及被西门子收购的Mentor三家公司垄断，短期内难以完成替代。

半导体设备方面，应用材料、泛林集团Lam Research等美国公司是半导体设备的重要供应商。根据中芯国际的公告，2019年和2020年向应用材料采购了超过11亿美元的设备，向泛林集团采购了近10亿美元的设备。

而国产半导体设备厂商部分具备14nm，7nm或5nm制程的设备供应能力，但高端核心设备仍然落后，尚需时间进行国产替代。

另外，半导体生产核心设备光刻机方面，在2018年中芯国际向光刻机巨头荷兰ASML订购的一台EUV光刻机，用于7nm制程研发，原计划2019年下半年交付，但由于特朗普政府向荷兰施压，荷兰政府扣下了ASML提交的向中国出口EUV光刻机的许可证。至今，这台EUV光刻机仍未交付。

国产光刻机方面，上海微电子装备公司2021年计划交付的首台国产光刻机是28纳米的，与ASML相距甚远。

这些领域的国产化，需得到大力扶持，通过重研发投入，积极地市场验证，加快实现国产替代。

华为“去A化”加速

自2019年5月以来，华为加速了“去A化”步伐。根据对华为Mate30 5G版手机的拆解显示，中国产零部件的使用率已从约25％上升到约42％，美国产的零部件则从约11％下降到约1％。这说明，华为智能手机对美国零部件的依赖越来越小。

但是，正如前所述，在一些半导体的产业链上国产化仍然薄弱。更何况，半导体是一个全球化分工协作的产业，理论上大家获取产业链环节中的一部分利益，共同促进产业繁荣发展。

我们知道美国芯片公司高通、博通、TI、美光、Skyworks等公司在大中华地区的收入占比都超过40%，而这些紧张的形势也将给一大批美国半导体公司带来失去营收的直接影响。

如今，这样的事件对全球产业链供应链安全产生的严重威胁，引发的是多方面的不确定性。无论如何，在此背景下，必然加速半导体国产化的发展。

电子发烧友网综合报道。

出口威胁美国损害