中芯天津申报全球最大8英寸IC生产线，月产能高达15万片；Qorvo 公布2020财年第四季度财务业绩…

1、保持稳定增长！Qorvo 公布2020财年第四季度财务业绩

射频解决方案提供商Qorvo宣布了截至2020年3月28日的2020财年第四季度的财务业绩。财报显示，按公认会计原则（GAAP）计算，Qorvo 2020财年第四季度的收入为7.88亿美元，毛利率为42.6％，营业收入为1.02亿美元，每股摊薄收益为0.43美元。按非公认会计准则基础计算，毛利率为49.6％，营业收入为2.1亿美元，每股摊薄收益为1.57美元。

2、中芯天津申报全球最大8英寸IC生产线，月产能高达15万片

5 月 8 日讯，据天津海关消息，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司向天津海关申报进口世界单体规模最大的 8 英寸集成电路生产线，投产后企业月产能可达 15 万片晶圆。

据了解，中芯国际天津公司成立于 2003 年，并于 2004 年 1 月收购了摩托罗拉(中国)电子有限公司天津西青芯片厂，主要生产 8 英寸成品晶圆，产品广泛应用在指纹识别、电源管理、汽车电子、图像传感器等方面。

3、努力打造国内芯片领域强有力供应，燧原科技完成B轮融资

5 月 8 日讯，昨日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技宣布完成 B 轮融资 7 亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。

据了解，本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。

4、中国面板厂影响力渐增，2020年AMOLED产能占比提升至35%

2020年大部分手机品牌客户的旗舰机种规划都以AMOLED面板为主，包括苹果下半年发表的新机预计全部采用AMOLED面板，因此虽然渗透率从疫情前预估的37.7%下修至35.6%，但仍较2019年的31.0%成长。而AMOLED面板的新增产能仍持续增加，尤其是中国面板厂产能的增幅明显，占全球产能面积比重预计将从2019年的26%跃升至2020年的35%，中国面板厂势必以提升稼动率与产品良率、积极打入一线品牌客户供应链为目标，持续扩大影响力。

5、传平头哥扩大与台积电的合作，有望成为台积电的主要客户

据DIGITIMES报道，业内消息人士透露，阿里巴巴子公司平头哥已加强其AI和服务器相关芯片的开发，同时扩大与台积电和创意电子（Global Unichip）的合作，有可能成为台积电的主要客户。与此同时，随着中国大陆解除对新冠肺炎的封锁，阿里巴巴和其他云服务提供商正加大对企业服务器和固态硬盘的需求。

6、联发科天玑1000+正式发布

联发科今（7）日举办了线上媒体技术沟通会，正式发布了搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版——天玑1000+。

据悉，天玑1000+搭载联发科5G UltraSave省电技术，平均功耗较同级竞品低48%，5G功耗表现堪称全球第一。联发科独家的5G UltraSave技术可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5G续航。值得一提的是，天玑1000+ 不仅支持全球领先的5G技术，包括5G双载波聚合、全球第一且是目前业内唯一支持5G+5G双卡双待的芯片。

7、芯片制造商削减设备投资额，内存价格有望继续走高

根据市场研究公司Omdia最新的一份报告显示，全球对DRAM生产设施的投资额预计将较上年同期减少13.3%，至178亿美元；NAND闪存方面投资将达267亿美元，降幅为5.8%。全球芯片制造商预计今年将削减对于生产设施的投资，就如2019年应对严重供应过剩的市场环境一般。

不过，Omdia也在报告中指出，2021年内存市场的投资额可能会回升，包括DRAM设施投资预计增长20.8%，至215亿美元；NAND闪存投资增长6.2%，至283亿美元。

8、沃尔沃汽车与硅谷初创公司Luminar合作

5 月 8 日讯，全球汽车安全领域的领导者沃尔沃汽车宣布，在 2022 年投入量产的下一代可扩展模块架构 SPA 2 的全新车型中搭载 Luminar激光雷达感知技术，此举将树立自动驾驶安全和技术的新标准。

沃尔沃汽车集团首席技术官贺瑞安表示：在安全的、负责任的使用前提下，自动驾驶技术将会成为史上挽救生命能力最强的技术之一。Luminar 激光雷达感知技术将为车辆提供更广阔的视野，以便让自动驾驶汽车做出更为安全的决策，这是迈向全自动驾驶关键的一步。

9、Picocom获得CEVA DSP授权许可 用于5G新射频基础设施SoC

CEVA宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。

Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在开放式RAN倡议下，部署在建筑物中的Picocom 5G DU SoC不仅能够增加5G覆盖范围，并可减少5G宏蜂窝的处理负荷。CEVA-XC12软件定义无线电(SDR) DSP为6GHz以下和mmWave网络中的5G基带处理运作提供了所需要的灵活性和高性能，而其低功耗确保Picocom SoC适用于电源受限的小蜂窝应用。

10、Xilinx 联手全球顶尖高校构建自适应计算研究集群

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司宣布其正在全球四所最负盛名的高等学府设立“赛灵思®自适应计算集群（ Xilinx® Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 将为用于高性能计算（ HPC ）的自适应计算加速前沿的研究提供关键基础设施和资金支持。XACC 支持的研究范围十分广泛，涵盖系统、架构、工具和应用。在中国，为配合此次新闻发布，赛灵思大学计划（ Xilinx University Program，XUP ）及学术合作团队也提供了一系列独具特色的合作方式。赛灵思同期宣布，将面向中国学术研究人员及机构免费提供 10 张赛灵思Alveo™ 加速器卡，以供相关前沿研究及创新抢先试用。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自IT之家、科创板日报、网易新闻、汽车电子网、新浪科技、TechWeb、cnBeta等，转载请注明以上来源。

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