格芯的12LP+解决方案已通过技术验证，准备投入生产

晶圆代工大厂格芯宣布，旗下最先进的FinFET解决方案“12LP+”，已通过技术验证，目前准备在纽约州马尔他的Fab 8进行生产，预计在今年下半年进行试产。

格芯表示，12LP+解决方案主要针对AI人工智能训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统，可为芯片设计师带来高性能的开发体验，及快速的上市时间。

为达到性能、功耗和面积的无懈组合，12LP+导入若干新功能，包含更新后的标准元件库、用于2.5D封装的中介板，与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元，以支持AI处理器与存储器之间的低延迟和低功耗数据往复，得致专为符合快速增长之AI市场的特定需所制定的半导体解决方案。

格芯资深副总裁兼运算暨有线基础架构部总经理Amir Faintuch表示：“AI循着脉络已会成为我们有生之年最具颠覆性的技术。越发明显的是，AI系统的性能 – 特别是能运用一瓦的功率执行多少次运作 – 成为企业决定投资数据中心或顶尖AI应用的关键因素之一。我们的全新12LP+解决方案能够直接处理这项挑战，而AI正是本解决方案在进行设计以及优化时，不变的初衷。”

12LP+性能得以增强的特点包括：与12LP相比，将SoC级的逻辑性能提高20％，而在逻辑芯片尺寸方面则缩小10％。这些进阶功能是通过12LP+的新一代标准元件库加以达成，其中包含性能驱动的面积优化组件、单一Fin单元、新的低压SRAM存储单元以及改良版类比布局设计规则。

格芯的12LP+解决方案已通过技术验证，可以在很大程度上压缩成本，产生更大价值。另外，格芯也在丰富12nmLP+的IP组合包，目标包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e显存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。目前已准备在纽约州马尔他的Fab 8进行生产，预计在2020下半年进行试产。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自新浪VR、格芯等，转载请注明以上来源。

验证解决方案试产纽约州

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。