海思麒麟处理器出货首次登顶；京东方：2019营收同比增长19.5%...

1、落地！签订对赌协议，蔚来汽车获70亿元战略投资

4月29日，从蔚来汽车获悉，合肥市建设投资控股（集团）有限公司、国投招商投资管理有限公司以及安徽省高新技术产业投资有限公司等战略投资者，已与蔚来中国签署最终投资协议。

根据投资协议，上述战略投资者将向蔚来中国投资70亿元，蔚来中国总部也按2月25日之原计划，入驻合肥经济技术开发区。

2、中国智能手机销量近乎腰斩，海思麒麟处理器出货首次登顶

4 月 29 日讯，据悉，CINNO Research 发布了 2020 年 Q1 半导体产业报告，报告指出中国智能手机市场出货量受到疫情影响出现了大幅下滑，与去年同期相比减少 44.5%，近乎腰斩。

图源：CINNOResearch

报告显示，在中国手机处理器市场，第一季度发生了一个重要转折，华为海思麒麟处理器超越了高通骁龙，首次排名在第一位。往前看一个季度，2019 年第四季度，高通还占据着中国市场 37.8％的份额，华为海思则是以 1.3%的差距位居第二位，而到了 2020 年的一季度，华为海思麒麟狂升 7.4 个百分点达到 43.9％，高通则是下降 5.0 个百分点降至 32.8％，双方一下就被拉开了一条似乎难以逾越鸿沟。

3、博通承诺废除芯片独家采购协议

据路透社报道，4 月 27 日，欧盟反垄断监管机构表示，为尽快结束调查，避免潜在的巨额罚款，美国芯片制造商博通（Broadcom）已经“俯首称臣”了。

报道表示，博通承诺不会再通过给电视和调制解调器芯片客户提供激励（打折或优惠）等措施，来要求合作方生产的产品中至少有 50%使用博通的产品。

4、京东方：2019营收同比增长19.5%

BOE（京东方）4 月 27 日晚间披露年报，2019 年营收 1160.6 亿元，同比增长 19.51%；净利润 19.19 亿元，同比下滑 44.15%。根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2019 年 BOE（京东方）液晶显示屏在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视五大领域市占率均位列全球第一。可谓名副其实的“面板王者”。

5、Diodes 公司推出业界首款 DisplayPort 2.0 主动开关

Diodes公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出业界首款规格为 4 信道、2:1 主动开关的DisplayPort™ 2.0 (UHBR10)，具备多路复用器及 ReDriver™ 产品 PI3DPX8121。此装置为该公司的 DisplayPort 切换与信号调节解决方案系列产品，旨在满足个人计算机、显示器、机顶盒及其他影音设备的设计需求。

6、两个月之内，大华四名高管相继离职

大华股份正在遭遇史无前例的高管离职潮。今日，大华发布重要人事变动公告：财务总监兼副总裁魏美钟、副总裁张伟、副总裁燕刚因个人原因，申请辞去公司相关职务。也就在两个月前，大华董事与总裁李柯也突然宣布辞职。李柯于 2017 年 4 月加入大华，出任公司董事、总裁。在此之前，曾在华为任职 21 年，最高官至南美区总裁、集团副总裁。

7、宁德时代将在欧洲市场扩大CTP商用车应用

2020年4月，有消息称：宁德时代在欧洲市场将会扩大其在商用车领域的发展，带来全新的LFP CTP（电芯直接集成到电池包）技术。2019年，宁德时代在欧洲市场已经与戴姆勒商用车、VWCO的国际联盟、e-Consortium以及宝马达成了相关合作。

8、 受惠中国大陆工厂停工？韩国3月工业产出月增4.6%

今（29）日，韩国统计局发布 3 月工业产出数据，在疫情之下，韩国 3 月经季调后工业生产较前月增长4.6%，写下自 2009 年 2 月增长 7.3% 之后，11 年以来最大的单月增幅。“3月推出新款汽车，推动工业生产暂时有所增加，此外，中国大陆企业生产中断，导致对韩国的电子元器件需求增加。”韩国统计厅官员表示。

9、AMD“按计划”推Zen3与RDNA 2

4 月 29 日讯，AMD发布了 20202 年第一季度财报，财报显示 AMD 第一季度营收为 17.9 亿美元，同比大增 40%，净利润为 1.62 亿美元，同比暴增 912%。

此外，AMD 还公布了一个大好消息，表示公司正在“按计划”在 2020 年末推出下一代Zen 3架构CPU和RDNA 2架构GPU产品。Zen 3 架构目前泄露的情报有很多，其中最值得期待的是 Zen 3 架构将升级 CCX 设计，改为单 CCX 有 8 个核心共享 32MB 的三级缓存（此前 Zen/Zen2 的单 CCX 只有 4 核），这样的设计解决了同一 CCD 上跨 CCX 通信的延迟问题。

10、安森美半导体扩充应用于工业电机驱动的产品阵容

推动高能效创新的安森美半导体，继续扩充用于工业电机驱动应用的产品阵容，以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。电机驱动系统正随着工业自动化及机械人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体，需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料，以及高质量和可靠性标准。

安森美半导体推出NXH25C120L2C2，NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E，分别为25、35和50安培（A）版本的转移成型功率集成模块(TM-PIM)，用于1200伏（V）的应用，提供转换器-逆变器-制动（CIB）和转换器-逆变器（CI）配置版本。这些模块包括6个1200 V IGBT、6个 1600 V 整流器和一个用于系统级温度监控的负温度系数（NTC）热敏电阻。CIB版本使用一个附加的1200 V IGBT和一个二极管。

新推出的模块采用转移成型封装，延长温度及功率的循环寿命。模块尺寸仅为73 x 40 x 8毫米（mm），具有可焊接引脚，CIB和CI版本均具有一个标准化的引脚输出。

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