首页 / 行业
今日看点丨分析师称台积电正推进 3nm 工艺:当前良率 55%;日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴
2023-04-26 10:35:00
1.日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴
据报道,日本经济产业大臣西村康稔宣布,将向Rapidus追加2600亿日元(约合人民币133亿元)补贴,用于其投资计划在北海道千岁市建设的工厂试验生产线等。此前,日本经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈,在此情况下日本经产省欲投入共3300亿日元的国费力争研发新技术。
2. 报道称苹果未来几年 60% 的屏幕供应仍来自于三星和 LG 等韩企
根据韩媒报道,苹果虽然希望加大对产品设计的控制权,推进各种组件的自主研发,但在可预见的未来,依然会倚重韩国供应商,研发和量产设备屏幕。韩国信息通信技术振兴院(IITP)表示,苹果公司正在 iPhone 机型上测试和使用自主设计的芯片和屏幕,但这主要从战略层面出发,维持其市场主导地位。
3. 分析师称台积电正推进 3nm 工艺:当前良率 55%,每季度可提高 5 个百分点
根据报道,台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能,满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题,导致交付时间推迟。分析师 Brett Simpson 认为台积电量产的苹果 A17 Bionic 芯片(适用于 iPhone 15 Pro 机型)和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍处于开发阶段,良率仅为 55%,预估每个季度可以提高 5 个百分点。
4. 中国安全研究人员发现部分英特尔 CPU 存在严重漏洞, i7-6700/7700 可 100% 复现
里兰大学和清华大学的网络安全研究人员以及北京邮电大学的一个实验室发现了一种适用于英特尔 CPU 的侧信道攻击漏洞,有点类似于 Meltdown,可能导致敏感数据泄露。这种攻击利用了瞬态执行中的一个缺陷,“使得通过定时分析从用户内存空间中提取秘密数据成为可能”,瞬态执行中 EFLAGS 寄存器的变化会影响条件码跳转 (JCC) 指令的时序。上述研究人员已经在多种芯片上测试了这个漏洞,发现它在 i7-6700 和 i7-7700 上“100% 成功”,在 i9-10980XE 上“部分成功”。
5. 车上“戴”了个表:五菱小型纯电 SUV 宝骏悦也 6 月上市,行业首搭 Car- watch
五菱小型纯电 SUV 宝骏“悦也”官宣将于 6 月上市,行业首次搭载 Car- watch。根据官方的演示,宝骏悦也在车尾部配有一块条状表屏组件,表屏长 300mm、宽 256mm,整体长 1050mm、宽 260mm,用户可自定义屏幕内容,DIY 文字、图片、视频等。
图源:宝骏汽车官网
6. 存储器市场见底在即,SK海力士发布Q1财报
SK海力士今(26)日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告。公司2023财年第一季度结合并收入为5.0881万亿韩元,营业亏损为3.4023万亿韩元,净亏损为2.5855万亿韩元。2023财年第一季度营业亏损率为67%,净亏损率为51%。SK海力士表示:“第一季度存储器半导体市场持续低迷,需求疲软和产品价格不断下跌导致公司本季度的营业收入环比减少,营业亏损加大。但预计以第一季度为低点,销量逐渐递增,第二季度业绩将有所回升。”
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯
台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?,超车,弯道,芯片,台积电,突破,计划,近日,台积电(TSMC)再度宣布突破FM31256-GTR硅新思科技设备在台积电流片2nm芯片
新思科技设备在台积电流片2nm芯片,芯片,产品,行业,集成度,功耗,上推,新思科技(NewSilicon)是一家专注于芯片设计和开发的公司,近期宣布台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计,芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司之一,其最台积电报明牌:硅光子将成半导体产业
台积电报明牌:硅光子将成半导体产业关键技术,台积电,云计算,芯片,光纤,可扩展性,器件,硅光子技术是一种将光子和电子相结合的技术,通台积电押注硅光芯片,预计2025年进入
台积电押注硅光芯片,预计2025年进入大批量生产,芯片,台积电,技术研发,计划,产品,计算,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司,其决定特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超
特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超级计算机芯片,超级计算机,台积电,代工,芯片,订单,提升,近日,特斯拉与台积电达成了一项重要协议,将