首页 / 行业
ASML的称霸之路!
2023-04-14 14:31:00

当今世界前三光刻机制造商依序排名为,荷兰阿斯麦(ASML)以及日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon),尼康与佳能是百年相机老牌不必多说,但是阿斯麦是什么来头?这个1984年才成立,年龄只有39岁的小伙,是如何反超2个老前辈,成为众星捧月的半导体设备供应商?
台积电浸润式微影技术 只有ASML相信
从上世纪80年代截至本世纪初,全球光刻机企业屈指可数,当时的霸主还是美国GCA(1988年被收购)以及尼康和佳能,阿斯麦在行业内算是无名小卒,不过这样的小卒却非常幸运的碰上2位贵人。
第1位贵人:台积电。在2004年以前,光刻机技术主要还是以干式曝光为主,这时却杀出个林本坚,林本坚时任台积电研发副总经理,2002年发明出浸润式微影技术,这个不被尼康、佳能看好的新技术,当时受到了阿斯麦的重用,他们一拍即合,仅用1年时间,就在2004年拼全力赶出第1台样机,并先后夺下IBM和台积电等大客户的订单。
可以这么说,阿斯麦的成功靠的不是自己,而是林本坚,他的193纳米浸润式微影技术能显著提升蚀刻精度,使其成为当时高端光刻机的主流技术方案,一举垄断市场。当然,台积电之后在技术、人才、资金方面持续加码,也促进了阿斯麦在市场上所向披靡。
第2位贵人:英特尔(Intel)。1997年,为了尝试突破193纳米,英特尔早就联合政府、企业成立EUV LLC前沿技术组织,成员除了英特尔以外,还有美国能源部、摩托罗拉(Motorola)、超微半导体(AMD)、IBM,最后1个位置英特尔本想拉尼康和阿斯麦入伙,问题是,这2间公司1个来自日本、1个来自荷兰,但极紫外光(EUV)被美国视为半导体产业发展的核心技术,所以不希望外企参与其中。最后,阿斯麦与美国达成协议,正式成为组织一员。
美国对日本半导体存戒心
阿斯麦在加入起初就递交投名状,同意在美国建立1所工厂和1个研发中心,以此满足所有美国本土的产能需求,还保证55%的零组件均从美国供应商处采购,并接受定期审查。
众所周知的是,日本半导体产业在80年代一度强大到可以吊打美国,逼得美国对日本发动全面贸易战才将日本的半导体产业打下去,所以比起荷兰,美国对日本存有更大戒心,因此才放弃尼康。
因为2位贵人的加持,阿斯麦终于在2015年将极紫外光工艺处于可量产状态,不仅不愁没有地方卖,每家半导体制造商还都抢着要。随后5年,尼康痛失50%以上的光刻机市占率。
尼康闭门造车 错失商机
加入EUV LLC后的阿斯麦觉得,一旦研发出极紫外光技术,可能会被美国提防,于是决定让出公司股份,让英特尔、台积电、三星(Samsung)等半导体大厂成为股东,这个决定证实阿斯麦不仅消除美国顾虑、赢得盟友,还因合作得到许多技术支援。
当对手靠产业链一起发力,尼康还在自己搞定。举例而言,三星与台积电生产的是DRAM、ASIC等通用性产品,追求产品通用性有助于生产线规格统一,结果尼康从投影系统、控制台、对位系统、软体甚至机身全是自制,只有照明系统采用德国蔡司(Zeiss)。
其结果就是尼康对各构成的知识非常丰富,且有很强的调整与客户应对能力,但各构成系统的最优化方面几乎没有积累。阿斯麦则与之相反,设备搬入顾客工厂后还能微调模组,不断积累下台光刻机最佳模组化设计的经验,与其他同业相比,阿斯麦完全是在做全球化光刻机。
一步踏错步步错
在那个还在想要把193纳米光波再磨细的年代,半导体大队分出2派人马,1派是EUV LLC,另1派则以尼康为首,尼康既因企业本身,还有顾客面原因,仍主张采用前代技术的基础上,使用157纳米的F2雷射。
台积电林本坚的技术他们不是不知道,只是若要改用全新工艺,前期投入的研发、设备等同于推倒重来,简直是革自己的命,若真要采用,谈何容易?不说日企「工匠精神」的心态问题,只说现实层面,未加入EUV LLC、未即时采用浸润技术,尼康与佳能就注定让位半导体设备商冠军宝座。
在阿斯麦推出首台极紫外光刻机后,虽然尼康很快也亮出了干式微影157纳米技术的成品,但毕竟被阿斯麦抢了头阵,何况波长还略落后于对手,等到1年后,尼康完成对浸润微影的追赶,也无法再追上阿斯麦的步伐。
以光刻机技术而言,90纳米、45纳米、22纳米分别是1个门槛,90纳米升级到65纳米不难,但65纳米要到45纳米可难了,干式曝光会在45纳米这个门槛面临极限。所以,当时只要谁能突破这个极限,谁就是赢家,而我们现在都知道这个赢家是谁。
审核编辑 :李倩
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NETransphorm 最新技术白皮书:常闭耗
Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比,超过,企业,解决方案,采用,平台,产品,氮慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为
慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为企业数据中心保驾护航,芯片,数据中心,企业,企业级,多种,数据存储,慧荣科技是一家专注于研发和生产台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯
台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?,超车,弯道,芯片,台积电,突破,计划,近日,台积电(TSMC)再度宣布突破FM31256-GTR硅数智城市共建下,数字基础设施将无处
数智城市共建下,数字基础设施将无处不在,数字,经济发展,智能,平台,能源,数字化,随着科技的进步和数字化的浪潮,数智城市的建设已经成Molex莫仕推出用于Boot-Drive互连
Molex莫仕推出用于Boot-Drive互连的KickStart连接器系统,系统,连接器,推出,用于,解决方案,企业,Molex莫仕是一家全球领先的EPC2LI20国产芯破浪前行!基于飞腾平台全新打
国产芯破浪前行!基于飞腾平台全新打造COMe核心板助力国产化,核心板,平台,企业,低功耗,硬件,需求,近年来,中国芯片产业蓬勃发展,取得了