首页 / 行业
OPPO正式启动造芯计划,刘畅曾表示“OPPO已经具备芯片级能力”!
2020-02-19 09:48:00
2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,其中提出三大计划,涉及芯片业务、软件开发和云服务,分别被命名为“马里亚纳计划”“潘塔纳尔计划”“亚马逊计划”。
马里亚纳为世界上最深的海沟,OPPO以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。以目前的信息看,马里亚纳计划是内部单独的一个项目,其产品规划高级总监为姜波。马里亚纳计划在去年就已经有了端倪,据36氪报道,这一计划名称在去年11月就便出现在内部的文件中,但现在才首次告知全体员工。
这一计划由OPPO的芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入,后者去年10月刚刚正式宣布成立,为整个集团TMG的一部分,负责内外部资源协调、重点项目评审等。芯片技术委员会的负责人是陈岩,为芯片平台部的部长,此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人,他曾经在高通做过技术总监。
事实上,在去年召开的OPPO未来科技大会2019上,OPPO创始人、CEO陈明永曾透露,未来三年,OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术,和软件工程架构的能力,具体将以后再分解。”日前,OPPO对媒体透露,OPPO自研芯片的事情确属事实。而且自研芯片的预算也就在此前规划的500亿中。
2月18日,OPPO方面向媒体回应称,“OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。OPPO一直以来都和产业链伙伴保持良好的合作关系,随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与Qualcomm(高通)在内的产业链领先合作伙伴携手,共同寻求更多合作机会与可持续发展。”
不过对于是否进军SoC(系统级芯片)研发、做了哪些人才储备等问题,OPPO并没有正面回应。
OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾指出,实际上OPPO已经具备芯片级能力,举例来说,目前在OPPO手机上广泛使用的VOOC闪充技术,其底层的电源管理芯片就是OPPO自主设计研发。“OPPO M1”商标就已通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准。刘畅称,M1芯片也在OPPO的计划当中,接下来有可能会应用到OPPO旗下产品。OPPO M1是一款协处理器芯片,主要用于减轻系统微处理器的负担,处理特定任务。
在刘畅看来,对于头部手机厂商来说,需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中,已经必须把触角伸到这一底层层面。
“否则厂商是无法跟芯片厂商对话的,你甚至都没办法准确描述自己的需求。这一点很重要,隔行如隔山。”刘畅表示。由于芯片领域距离用户端较远,但芯片合作伙伴的设计和定义工作又离不开对用户需求的迁移,这中间就需要手机厂商发挥作用。
电子发烧友综合报道,参考自新浪财经、21世纪经济报道、36氪、C114,转载请注明以上来源和出处。
最新内容
手机 |
相关内容
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件,多种,零件,现货,季度,产品,原厂,全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、
什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施,控制器,分类,模式,移动支付,数据,信号,NFC(Near Field Com重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人