联发科3A计划折射2020年这些市场热点

过去一年，凭借手机、TV和智能设备这三驾马车，联发科的市场表现看点颇多。随着天玑1000的发布，联发科在高阶手机市场的进程已经拉开帷幕，整个手机业务给联发科贡献了35%的营收，而具有传统优势的TV和新兴领域的智能终端设备则贡献了65%，其中TV这块，联发科全球市占率达到60%。相较于手机和TV，联发科的智能终端设备业务似乎比较低调，但这个听上去包罗万象的业务作为联发科三大事业群之一，为该公司贡献了30%的营收。

ASIC需求的推手

究竟是哪些业务为这30%提供了动力？答案是3A——ASIC、AIoT和Automotive——联发科内部称之为“3A计划”。在过去，无论是手机还是电视领域，联发科的产品基本上是通用的AP处理器，而之所以要开展ASIC业务，一个重要原因在于数据相关市场的增长强劲。联发科资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰认为，物联网催生数据的爆发性增长，根据思科国际全球数据流量分析报告，由于物联网所有终端数据必须通过5G或4G的基础设施传到云端，而这个数据的增量未来五年是每年有25%的增长，所以，云、管、端的数据的增量每三年会翻一倍。这将带来两个市场机会：网络传输和云计算。由于每家厂商的云端架构和数据处理逻辑都不一样，所以定制适用的芯片成为刚需，如阿里巴巴、亚马逊、谷歌都有自己的AI运算加速器。继2018年，联发科成功打入美国市场，拿下很重要的网通ASIC订单后，2019年，该公司又成功拿下三家云平台客户的大订单，“我们会维持每年将近3至4个项目，”游人杰说，“2019年我们设定的目标是4个案子，最后会全部拿到，3个已经拿下，另外1个，今年还要持续进行，因为它的时间更久、更大型。”除了云、管侧，在端侧，同样存在ASIC的海量机遇。其中，游戏机是一个值得关注的领域，包括PS5和Xbox在2020年都会有新机型推出。围绕云管端的数据应用，ASIC会是争夺激烈的领域，而联发科的核心竞争力是SerDes，该公司去年发布了全球首颗112G 7nm SerDes IP，这使其站在了领先行列。

AIoT的三条主线

2020年，另一个竞争更加激烈的市场是AIoT，包括数据处理（MCU、AP）、连接和传感器这三个Alot的组成。AP这块，联发科基于ARM内核有着完整的产品线，基本上可以覆盖边缘计算的需求。连接领域，今年的主题自然是5G，在推动5G应用落地继而实现普及的进程中，手机是最关键的设备，这一过程和3G\4G差不多。而除了手机，家庭应用中的CPE将是另一个重要推手，因为这类设备可以把5G转换成WiFi（WiFi6，802.11ax）。所以，除了5G，2020年另一个重要的热点是WiFi6。WiFi6具有高传输速度、低延时和高频宽使用效率三大特点，不仅功耗低，而且允许更多设备连接，有更好的QoS（服务质量）。这些特性，使之更适用于机场、体育场馆这类大规模的场景。据悉，联发科WiFi6芯片的客户，在2019年底已经成功量产第一个路由器，1800Mbps，支持2x2 MIMO，今年则开始开发4x4 MIMO，3200Mbps的产品，预计2020年量产。此外，联发科也推出了全球首颗2x2 MIMO超低功率的客户端WiFi6芯片——这将有助于巩固其在TV、智能音箱等终端产品上的影响力。相较于在连接技术领域从蜂窝式互联网无线产品，到WiFi和蓝牙所拥有的完整产品链，联发科在传感器领域并不是直接的供应商，而是基于其i300、i500、i700的AI处理器的生态合作。由于物联网是一个海量和碎片化的市场，不同用途有不同传感器，因而系统整合能力十分重要。针对这样的市场，游人杰表示，联发科首先要建立起一个销售生态圈，主要是通过代理商、网络、长期合作的IDH、ODM/OEM组成销售系统，找到并实现多元化的应用系统；其次是要针对AIoT打造一个开放平台，主要是基于i300、i500和i700，这一平台既支持Modem和纯WiFi，也支持Linux和安卓。

Automotive的三只脚

对于大多数商规器件供应商而言，汽车领域是不能冒进的，尽管单车芯片采用量在新能源和无人驾驶的进程中呈现10倍级的增加，但动则5年的导入期和3年量产爬坡期还是让人望而怯步。对于联发科而言，2019年的一个重要里程碑是，该公司已经成功的从国际的Tier 1客户量产到前装市场车用的OEM品牌，这标志着联发科已经在车用市场获得准入资格，由商规器件供应商升级为车规级。“车用芯片Autus I20 (MT2712)在去年顺利在客户端OEM端量产后，今年我们的目标是积极扩展市占率，在IVI（车载信息娱乐系统）的市占率。”游人杰说，“联发科在汽车领域的重要竞争力是多媒体、无线通讯技术和AI算法。”多媒体、无线通讯技术和AI算法被联发科称之为汽车市场的三只脚。上述MT2712是多媒体芯片，无线通讯芯片则是去年推出的MT2731——一颗整合AP和通讯的SOC，其市场目标是今年年底或明年让2G、3G在前装Tier 1 OEM市场顺利量产。第三只脚则是毫米波雷达。事实上，联发科已经推出了整合了天线的单芯片，采用SiP封装，已经在后装市场量产，主要用于倒车雷达，取代超声波雷达。据悉，目前有Tier 1客户正在合作，预计2021年会有产品量产。这也说明，毫米波雷达将在2020年车载前装市场加快渗透的步伐。

计划市场3A公司

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