首页 / 行业
英特尔发布10纳米制程11代酷睿处理器 华为持续投资海思未来会更加强大
2020-09-03 14:19:00
9月2日,英特尔发布了下一代移动PC处理器,第11代Core-I处理器,代号为Tiger Lake, 采用10纳米SuperFin制程,内建自行研发的Intel Iris Xe绘图芯片,功耗更低,运算速度更快,开启笔记本电脑性能新纪元。
英特尔在周三推出9款新的第11代Core-I处理器,最高效能为Core i7-1185G7,基本频率为3GHz,最大超频达4.8GHz。Tiger Lake处理器采用了Willow Cove CPU和内建更强绘图核心Intel Iris Xe,强化显示、AI与游戏体验,效能超越同级市场90%独立显示卡。
英特尔宣称Tiger Lake处理器是轻薄笔电的最佳处理器,可让游戏与直播串流提高2倍以上,影音创作速度提高2.7倍,Tiger处理器还整合Thunderbolt4与 Intel Wi-Fi 6,让性能和电池续航力有大幅度提升。
英特尔发布的实际操作比较测评,与AMD 4800U相比,前者照片编辑速度快2.7倍,影片输出速度快1倍,游戏效能的影片流畅度更加,每苗帧数达到57,由于AMD4800U。
三星、戴尔、宏碁、华硕、HP、联想、LG、微星等多家笔电品牌,计划将推出150多款搭载英特尔第11代Core-I处理器的笔电产品。
华为将持续对海思进行投资 未来会更加强大
9月1日,华为心声社区对外公布了题为《不要浪费一场危机的机会》的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要,郭平在问答环节中明确表示华为会继续保持对海思的投资。同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力,相信若干年后会有一个更加强大的海思。
郭平对答中就华为业务、被美“制裁”、芯片问题、未来发展等诸多问题给出了自己的看法.
问:我来自海思,去年5月美国把咱们列入实体清单,海思半导体的地位一下冲上去了。但是如果以后遇到最极端的情况,我想问一下海思在华为的战略地位会有什么变化?
郭平:建立备胎计划已经十几年了,当时用的是别人的芯片,但是仍然保持足够的投资去做海思,现在华为作为一个系统设备公司扎到根,芯片设计就到根了。那么前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料,这几道关是美国约束我们的地方。对我们来说,会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。
问:除去美国制裁这一主要影响因素,公司当前还存在的最突出的困难和问题是什么?您是如何来考虑的?
郭平:能打败华为的只有华为自己。首先,作为拥有一个千亿美元的大型公司,不能犯方向性的错误。当年像神一般存在的贝尔实验室、无线通信的发明人摩托罗拉倒了,因为他们犯了方向性的错误。能打败华为的不会是美国,而是在于自己,我们在这方面不能有方向性的错误。这是华为的管理层、华为的技术领袖需要承担起来的责任。另外,华为应该成为有活力的组织。华为是开放的,总是能给有创造力和有能力的人提供机会的公司。坚定的正确的方向、充满活力的组织和文化,是我们真正面对的挑战,这些问题处理不好,就会失败和死亡。
在荣耀管培生问到的芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响时,郭平回答,美国对华为的打压,对终端的打压,也不是从现在开始的。“去年已禁用GMS。我们勇敢地推出HMS系统,这是个非常困难的事情,一个手机公司去建立起生态。但经过这一年我们取得了非常不错的成绩,超出预期的成绩。”
他指出,“现在对麒麟芯片的打压,对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难,但是我相信我们能够解决。”
最新内容
手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto