首页 / 行业
UFS2.2标准公布 加速推动UFS闪存普及
2020-08-22 08:55:00
8月19日,JEDEC固态存储协会正式发布了UFS 2.2存储标准,据悉该标准最大的变化在于引入了WriteBooster写入加速。而在UFS 3.0及UFS 3.1逐渐占据高端旗舰机时,已经与中端千元机在闪存上拉开了较大差距,UFS 2.2的出现将有助于改善这一现状。
相比UFS 2.1,UFS 2.2最大的特点是加入了WriteBooster写入加速,而写入速度的提升可以带来应用更快的启动速度,缓存加载更快、更快的编码时间等。不过相比UFS 3.0及UFS 3.1,这次公布的标准并没有增加对HPB及深度睡眠节能的支持。
UFS 2.2最早被发现在联发科的5G SoC中,如天玑720、天玑800U等终端芯片中,不过当时JEDEC并未公布UFS 2.2的具体信息。
当前随着手机应用的安装包越来越大,用户对于闪存的需求也与日俱增,高端机型能够通过搭载UFS 3.X系列来满足闪存的需求,但针对中低端用户而言,UFS 2.1已经有些渐渐更不上时代了。UFS 2.2的出现,能够很好的弥补了中端机型的用户需求。
此外,UFS 2.2的推出,进一步推动了UFS闪存的普及,加速eMMC存储标准的退市,进一步更迭闪存市场标准。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自新浪科技,转载请注明以上来源。
相比UFS 2.1,UFS 2.2最大的特点是加入了WriteBooster写入加速,而写入速度的提升可以带来应用更快的启动速度,缓存加载更快、更快的编码时间等。不过相比UFS 3.0及UFS 3.1,这次公布的标准并没有增加对HPB及深度睡眠节能的支持。
UFS 2.2最早被发现在联发科的5G SoC中,如天玑720、天玑800U等终端芯片中,不过当时JEDEC并未公布UFS 2.2的具体信息。
当前随着手机应用的安装包越来越大,用户对于闪存的需求也与日俱增,高端机型能够通过搭载UFS 3.X系列来满足闪存的需求,但针对中低端用户而言,UFS 2.1已经有些渐渐更不上时代了。UFS 2.2的出现,能够很好的弥补了中端机型的用户需求。
此外,UFS 2.2的推出,进一步推动了UFS闪存的普及,加速eMMC存储标准的退市,进一步更迭闪存市场标准。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自新浪科技,转载请注明以上来源。
最新内容
手机 |
相关内容
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用,简单使用,转换,芯片,模拟,输入,输出,STC15W系列芯片是一种高性能的单片机芯片,具有丰富的外设资有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍,芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度,在半导体技术的发展历程中,有一项被称为电路板技术水平和质量水平,影响着机
电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景,赛道,精度,支持,竞争力,可靠性,能和,电路板技术水平和质量水平对机器人赛道英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶
英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶系统启动时序流程,启动,自动驾驶系统,芯片,英伟达,控制,车辆,英伟达(NVIDIA)是一家全球领先的人工工业电机效率提升的关键——编码器
工业电机效率提升的关键——编码器,提升,编码器,测量,位置,转速,控制,工业电机是现代工业生产中的重要设备之一,广泛应用于各种机械MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,开启全大核计算,旗舰,芯片,生成式,5G,支持,移动设备,MediaTek 是一家全球领先ASML不惧佳能纳米压印光刻机!
ASML不惧佳能纳米压印光刻机!,提升,分辨率,产品,公司,芯片,市场,佳能最近发布了一款被称为能够生产2纳米芯片的新一代纳米压印光刻机