首页 / 行业
亿光叶寅夫:看好Mini LED 未来持续转型导入
2020-01-15 05:01:00
LED封装厂亿光董事长叶寅夫14日表示,看好今年景气应该不错,并分享在美国消费性电子展(CES)看到Mini LED应用于电视背光、直立式看板上,相信今年Mini LED将会蓬勃发展,而亿光Mini LED营收占比今年可望超过20%,强调亿光营运谷底已过,今年力拼转型起飞。
叶寅夫14日出席某会议时表示,谈到今年在CES看到Mini LED用在电视背光、直立式看板,相信今年会蓬勃发展,并认为传统电视已经饱和,所以现在要更好的话,只能求新求变,因此Mini LED应用在电视背光将成为必然的趋势,接着就是汽车应用将成为主流。
叶寅夫表示,过去Mini LED大部分用在看板上面,间距的距离都在1毫米以上,而今年Mini LED的间距会更小,大约在0.6毫米,而且用Mini LED用在电视、汽车和TFT背光产品,显示效果比OLED(有机发光二极体)好,像是在颜色饱和度和亮度都比OLED来得好。
叶寅夫指出,目前亿光在Mini LED的营收占比约为7~8%,而整体背光产品的营收占比则是20%,因此看好现在未来高品质、高单价电视都是Mini LED的天下,而亿光营运低谷已过,未来持续转型导入Mini LED,今年Mini LED营收占比可望超过20%。
叶寅夫强调,LED厂都想要转型,目前亿光算转型进展还不错,脱离以照明为主的领域,把重心转向汽车、不可见光、电源管理、物联网等应用,还有手机感测元件上面,亿光已经开始往这条路前进,并分享从今年CES来看,景气应该不错。
最新内容
手机 |
相关内容
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制
TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用,模块,新能源,电机控制,封装,系统,电机控制器,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor激光器的PN结:μm级的工艺
激光器的PN结:μm级的工艺,需求,转换,输出,控制,生长,激光,IRLR2905TRPBF激光器是一种利用光放大效应和光激发辐射的设备,它通过在半硅光LiDAR芯片设计的进展
硅光LiDAR芯片设计的进展,进展,芯片,封装,功耗,器件,集成,激光雷达(LiDAR)是一种利用激光脉冲来测量距离、速度和方向的技术。它在自