首页 / 行业
华为发声:成功靠巨额研发投入而非政府补贴
2019-12-27 11:39:00

华为26日发布媒体声明,反驳了《华尔街日报》相关报道,表示华为运营资金主要来自自身积累和外部融资,而不是政府补贴;巨额研发投入是华为成功的关键。
《华尔街日报》25日发布报道称,在发展成为全球电信巨头的过程中,华为获得了高达750亿美元的税收减免、融资和廉价资源。
中新社报道,华为表示,华为与中国政府的关系和其他在中国经营的私营企业与中国政府的关系没有任何不同。华为与在中国的其他高新企业(包括外资企业)一样,享受了中国政府对高新技术企业的政策支持,除此之外没有任何特殊待遇。
华为公司的运营资金主要来自于企业自身经营积累及外部融资,而不是政府补贴。过去十年企业自身经营积累占比接近90%;公司的外部融资操作都是市场化运作,债务成本符合市场水平。
华为表示,正如报道中所说,西方国家对高科技研究项目给予补助的情况也十分普遍。过去十年,华为累计获得的国内外研发相关政府补助金额不足收入的千分之三,2018年的政府研发补助只占收入的千分之二。
2009年到2019年,华为在5G领域的研发投入超过了40亿美元,超过了欧美国家主要设备供应商5G研发投资的总和。华为说,巨额的研发投入驱动了华为的创新和发展,这是华为成功的关键因素。
华为表示,近来,《华尔街日报》频繁针对华为进行不负责任的选择性报道,对华为的声誉造成了巨大影响。华为保留采取法律措施维护自身声誉的权利。
此前,华为心声社区20日发布华为创始人任正非18日接受《洛杉矶时报》采访纪要。在采访中中任正非说,华为研发经费每年在150亿-200亿美元的规模。
在采访中,任正非说:“我们已经做好了美国永远不撤销实体清单的心理准备,这样我们的增长是建立在坚实的基础上的。本来华为公司没有这么大的增长决心和计划,反而是美国制裁,逼我们要争口气。”
他透露,过去华为的研发经费每年在150亿-200亿美元的规模,这样大的预算分配不可能由总部中央做出来,需要分层分级做出预算。中基层做预算就会有投机性,悄悄做了一些小产品,表面上说是世界领先了,实际这些小产品卖不出量,并且产生不了多大价值,还占据了公司很大编制。
“这次特朗普打我们这一棒,让公司全体都警醒了,我们顺利在研发体系裁减了48%的部门,关闭了46%不必要的研究。”任正非说。
他解释,重建以后,华为减少了48%的机构,关闭了46%不必要的产品开发,把那些节省下来的工程师们转移到主航道的产品领域去,提升了主航道产品的研发能力,所以华为主航道产品在全球的竞争力进一步增强了。内部部门少了,官僚主义也减少了。
最新内容
手机 |
相关内容
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟达断供GPU,中国大模型何去何从?,英伟达,模型,中国大,显卡,方案,能力,英伟达(NVIDIA)是全球领先的图形3nm,手机芯片的全新战争
3nm,手机芯片的全新战争,全新,功耗,人工智能,提升,中国,芯片,随着移动通信技术的迅猛发展,手机成为了现代人生活中不可或缺的一部分。突破!打破国外垄断,中国首款自主可控
突破!打破国外垄断,中国首款自主可控芯片光刻OPC软件,首款,自主可控,垄断,中国,芯片,突破,中国首款自主可控芯片光刻OPC软件的突破,标俄罗斯采购龙芯5000系列处理器减少
俄罗斯采购龙芯5000系列处理器减少对英特尔依赖,中国处理器走出国门,处理器,英特尔,俄罗斯,龙芯,国门,中国,近年来,俄罗斯政府一直在机构称发现“全球最先进”3D NAND
机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片,存储芯片,发现,机构,3D,芯片,算法,长江存储(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.,以下国产SOI晶圆技术迎来突破性进展,SOI
国产SOI晶圆技术迎来突破性进展,SOI赛道大有可为,赛道,进展,国产,中国,能力,国内,国产SOI(Silicon on Insulator)晶圆技术是近年来中国支撑高端芯片研发,合见工软进军国产
支撑高端芯片研发,合见工软进军国产EDA全流程,软进,研发,芯片,布局,中国,垄断,合见工软(HuaJian Microelectronics)是一家专注于EDA(Ele华为麒麟9000S芯片揭开一场芯片之
华为麒麟9000S芯片揭开一场芯片之争,芯片,麒麟,支持,市场,研发,中国,近年来,随着移动通信技术的快速发展和智能手机的普及,手机芯片作