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三星在中国西安的300mm晶圆厂二期项目启动

2019-12-29 00:37:00

三星在中国西安的300mm晶圆厂二期项目启动

据西安晚报消息,三星在2012年落户西安,2013年投资108亿美元,新建一期项目,并于2014年建成投产,满载月产能12万片。二期项目分为两个阶段,总投资150亿美元,其中第一阶段投资约70亿美元,于2018年新建,将在2020年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元,2021年下半年竣工,项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元。

三星新厂建成后,或投产100+层3D NAND

在3D NAND技术方面,三星2019年积极提高96层3D NAND生产比重,广泛应用于SSD产品中,并在6月份宣布推出第六代V-NAND(128层256Gb 3D TLC NAND),8月份已基于该技术批量生产250GB SATA SSD,第四季度实现了第六代128层512Gb TLC 3D NAND的量产,计划于2020年投入到SSD等市场应用,且正在针对5年内达到500层或更多层的堆栈进行研究。

三星V-NAND技术规划

根据三星3D技术发展规划和三星西安二期二阶段的建厂进度,预计投资80亿美元新建的工厂将用于生产128层或更高的3D NAND,用于满足不断增长的存储需求。

与西安二期同步建设的还有韩国的平泽生产基地,与西安生产基地一样,平泽工厂也分为两期,一期工厂于2015年兴建,已在2017年投产,分为NAND Flash和DRAM产线,正在新建的平泽2号工厂与一期工厂的规划也大体一致,规划了NAND Flash和DRAM生产线,计划在2020上半年运营,大规模投产时间待定。

重要的市场地位,中国有华为,更是最大的5G市场

中国是全球重要的存储应用市场,尤其是华为将冲刺全球手机霸主地位,以及5G手机的快速发展,中国市场每年至少要消耗三成以上的NAND Flash,需求量大。

目前,华为已完成了2019年全球出货量2.3亿部的目标,在中国的市场份额也接近50%,已然超过苹果iPhone成为了全球第二大手机厂商,预计最快在2021年超三星,称霸全球,对于存储芯片的采购需求自然不少。

受美国“禁令”的影响,作为华为存储芯片重要供应商的美光曾一度停止供货,虽然美光在最新财报中表示已获得了对华为所有的许可证,以及为移动设备和服务器提供新产品,但华为去美化已然是不可逆的事实。

据韩媒报道,华为2019年在韩采购额超过13兆韩元(约合111.9亿美元),较去年的12兆韩元(约合103亿美元)小幅增长,2020年还将加大在韩投资采购力度。华为与韩系增加采购合作,将可避免再次受到“禁令”的影响,而三星扩大在中国西安NAND Flash生产的投资,将可更好的加强合作,快速应对需求变化。

另外,据中国信通院数据,2019年11月中国5G手机出货量突破500万部大关,2019年全年亦可破千万销量。更重要的是,华为、OPPO、VIVO等推出的5G手机新品所搭载的容量,LPDDR基本从8GB起跳,Flash几乎从128GB起跳,再加上数据中心、服务器等需求强劲,将对NAND Flash的需求不断增加。

日韩贸易战持续,对于三星而言,中国是避风港?

2019年7月初,日本对韩国实施半导体关键原材料出口限制,要求相关项目必须逐一取得许可,一度导致8月日本对韩国氟化氢出口为零,日韩贸易摩擦不断升级。据日本经济产业省最新消息称,日本现已放宽了部分半导体材料对韩出口管制,日方将允许特定企业间的交易适用有效期为三年。

虽然日本对韩国出口的限制放宽,但潜在的风险依然存在。因为主要涉及的是半导体领域的关键材料,所以韩国企业包括三星、SK海力士等纷纷加大原材料的本土化生产,以及转向中国企业寻求替代方案。无论是对于三星自身而言,还是对于中国经济以及中国企业而言,三星扩大在中国的投资,都起到了互利的作用。

对于目前NAND Flash市场的影响,由于数据中心需求强劲,以及海外市场需求稳定,原厂选择性的供货,部分市场或多或少的出现了供应紧张的情况,NAND Flash价格也在持续涨价,但三星建厂的投资计划短时间内还不足以影响市场供需关系,后续行情发展仍需密切关注原厂供货情况,不过大部分业内人士对2020年存储产业发展持乐观态度。

西安项目启动消息

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