首页 / 行业
瑞芯微AI平台三大升级 助力端侧AI应用
2019-12-24 09:00:00
瑞芯微Rockchip正式发布旗下AI平台三大重要升级,助力端侧AI应用:开发工具支持GUI图形交互界面、原生支持MXNet和PyTorch、支持Docker部署。
一、交互方式更加友好,RKNN-Toolkit新版本将支持图形界面
经过多个版本的不断迭代完善,RKNN-Toolkit已日益成熟。瑞芯微即将推出的新版将加入图形交互界面(GUI),开发者通过鼠标点击即可完成模型的转换、量化、性能分析、内存耗费分析等任务,快速完成AI模型在端侧部署的评估和转换工作。特别是对于混合量化等较为复杂的任务,相比于过去的命令行交互,通过图形界面可大幅提高效率并降低操作错误的概率。另外,新版RKNN-Toolkit的图形界面同样在Linux/Mac OSX/Windows三个平台上均可运行。
二、模型转化更加简便,RKNN-Toolkit将对MXNet和PyTorch提供原生支持
在过去RKNN-Toolkit通过ONNX来完成MXNet和PyTorch等模型的支持,开发者需要先将模型转换为ONNX格式,再进一步转换为RKNN模型,这一过程较为繁琐,并且提高了引入问题的概率使得最终转换失败。
MXNet及PyTorch发展非常迅速,普及度快速提高, RKNN-Toolkit新版本将原生支持MXNet及PyTorch模型的转换,在端侧AI平台的框架和模型支持覆盖度上继续保持领先。
三、模型推理性能更加稳定,瑞芯微 AI平台支持通过Docker快速部署端侧AI应用
随着端侧设备数量的成倍增长,需要以更具可扩展性的方式部署端侧AI应用软件。Docker容器技术是业界广泛通行的解决这一挑战的有力工具。
RK1808平台系统将提供对Docker的支持,通过硬件抽象层,在容器中仍可调用NPU的强劲算力,经测试,容器中的AI模型推理性能几乎没有损失。
通过上述更新,开发者基于瑞芯微Rockchip AI平台的产品开发、部署、维护将更为迅捷。瑞芯微将继续与广大开发者共同努力,加速AI在各类场景的落地。
最新内容
手机 |
相关内容
台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗所有遥不可及,终因AI触手可及
所有遥不可及,终因AI触手可及,出行,平台,无人驾驶汽车,导致,人工智能,学习,人类历史上,有许多事物曾被认为是遥不可及的,然而随着科技面向6G+AI,鹏城云脑的演进
面向6G+AI,鹏城云脑的演进,鹏城,人工智能,数据存储,脑可,智能终端,智能,随着科技的不断进步,人们的生活方式也在不断改变。6G+AI(人工阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto