AMSL：截止2019年，EUV设备加工了450万片晶圆

ASML在IEDM 2019大会上披露，截至2019年，总共已经使用EUV设备处理了450万片晶圆。该公司最新的NXE：3400C系统每小时可生产170个晶圆。

从2011年到2018年末，通过ASML的EUV工具累计运行的450万片晶圆中，绝大部分（250万片）仅发生在2018年，自2016年初的60万片以来，每年大约翻一番。每年要有1200万个晶圆，尽管应该注意的是，晶圆在其制造过程中可能会经历数十次光刻曝光。

由于三星和台积电都已开始生产其7nm和N7 +工艺，因此EUV加工的晶圆数量在2019年可能还会增加。基于EUV的芯片包括三星Exynos 9825，麒麟990 5G，以及明年，高通的 5G Snapdragon芯片组和AMD的Zen3。英特尔将在2021年采用7nm的EUV。

截至2018年第二季度，NXE：3400B系统的安装基数达到38个，几乎是2017年的四倍。这表明EUV的采用正在增长，并且客户对该技术充满信心。2019年第三季度ASML获得了23份EUV订单（并表示它将在2020年交付约35个系统），包括多个DRAM系统。所有这些订单都是针对新的NXE：3400C系统的，该系统也将于第三季度开始发货。

NXE：3400C更新

尽管EUV的延迟甚至比英特尔的10纳米工艺还要长，但ASML强调了它在EUV吞吐量方面取得的进展，这是限制其经济可行性的主要因素。五年来增长了17倍以上。最新的NXE：3400C每小时可生产170个晶圆。但是，基于暴露剂量和系统停机时间，商业部署的吞吐量可能会更低。

NXE：3400C的另一项改进是其模块化容器，该容器提高了可维修性，从而显着减少了平均维修时间（MTTR），从而提高了可用性指标，据AnandTech称，这一指标已达到75％至85％。

吞吐量和可用性指标显示EUV 在过去一年中在商业可行性方面的稳步进步。

NXE：3400C将在2023年推出EXE：5000系列，其数值孔径（NA）为0.55（前者为0.33NA），与多重图案化EUV相比，分辨率提高67％，有效晶圆产量提高更多0.33NA系统。

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