高通携手创通联达发力日本物联网市场

7月31日，为了加速日本市场物联网业务的拓展步伐，高通携手创通联达在日本东京举办AIoT前沿技术论坛。数百名IoT产业链上下游的合作伙伴出席论坛，探讨AIoT产业趋势，体验基于TurboX智能大脑平台的成功案例和参考设计，携手共建日本市场的AIoT生态。

在现场，高通公司阐述了Snapdragon™高性能芯片组在IoT领域的发展现状，下一阶段参考设计的拓展方向，以及未来的市场布局。高通表示，面对日益增长的日本物联网市场，高通公司不仅将为物联网市场提供兼容CPU / GPU / DSP / ISP等的骁龙芯片平台，还将在平台上集成强劲的AI能力，助力日本物联网市场的高速发展。

创通联达作为中科创达和高通的合资公司，依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，致力于为物联网领域的OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能物联网产品、技术及一站式服务。此次，创通联达表示得益于多年与高通深厚的合作关系，团队积累了基于高通Snapdragon™平台的丰富知识和技术经验，有能力使高通芯片组快速开发、应用于对通信、AI算力有较高要求的终端侧智能设备，助力打造丰富多彩的日本物联网生态。

在此次论坛上，创通联达展示了面向AIoT市场推出的拳头产品——TurboX智能大脑平台，以及众多基于此平台的产品和解决方案，获得在场合作伙伴、专业观众们的一致好评。TurboX智能大脑平台旨在助力并加速智能物联网设备原型到产品化。它可以提供包括核心计算模块、操作系统、算法和SDK的一体化解决方案，同时包含开放板及社区服务，并汇集产业链包括内容、应用、云服务等多方资源，正在以强大的智能驱动力助推物联网领域释放无限的创新力。

在技术日新月异的时代，快速适应趋势变化和高效落地产品将是物联网未来发展的关键。创通联达将致力于加速AIoT的产品化和量产，助推万物互联时代的到来。

日本市场物联网通联

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