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中国科研团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片

2019-08-02 16:27:00

近期，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。

研发人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

与传统芯片相比，最新发布的柔性芯片不仅非常薄，而且柔韧度很好。拿在两根手指之间，轻轻一捏，柔性芯片就会弯成弧形。

“柔性芯片技术是通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，将芯片厚度降低至人体头发丝直径的1/4以下，这样就使刚性的硅芯片呈现出柔性和可弯曲变形的特征。”柔性电子与智能技术全球研究中心柔性芯片技术研发团队负责人表示。

在柔性电子制造领域，硅基集成电路的柔性化十分具有挑战性，此次发布的两款柔性芯片正是基于该中心最新研发的柔性芯片技术实现的。

“柔性芯片将对人工智能和医疗等领域产生深远影响。”业内人士解释说，采用柔性芯片技术可以设计出更加轻薄柔软的电子感知系统，它们能够与机器人或人体更好地共形贴合，对环境或人体的感知也将变得更加灵敏。