华为手机70％芯片来自麒麟：海思成亚洲第一大芯片设计企业

10月29日消息，上游产业链给出的最新报告显示，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持，这也大大提升了海思的芯片营收。

产业链消息人士指出，目前海思的AP芯片已经占到中国手机市场总AP需求量的20%，实力可见一斑。

随着华为手机出货量的增多，麒麟处理器的份额也在不断提升，更重要的是，他们也在对旗下手机的结构性进行调整，具体来说就是高端手机增多，中低端手机减少，报道预计，今年下半年，华为中低端手机的出货将减少5%。

如果按照目前的情况看，海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业，从去年开始，海思芯片营收增速就没有低于30%，这主要是华为手机出货量极速增加的缘故。2018年华为手机出货量为2.06亿部，而今年预计数量将超过2.5亿部。

值得一提的是，华为高端手机全部采用自研处理器，而他们将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。明年上半年还将推出整合了NPU和5G基带的SoC芯片，定位中端，这样将有助于他们抢占更多中端5G手机的市场份额。

至于麒麟处理器是否外卖，这可能是外界最关心的话题，不过从华为多次表态看，其跟巴龙基带一样，依然只供他们自己使用，至于未来是否外卖还不确定，但他们内部已经在考虑这个事情了。之前余承东已经明确表示，麒麟处理器由于定位原因，现在只会供内部使用，但华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。

供应链还指出，华为自研的5G关键芯片PA将在明年二季度量产。这种芯片之前一直依赖于从Skyworks、Qorvo等公司进口，现在能够自研并规模量产，可见华为追赶的速度有多么的快。PA芯片指的是PowerAmplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

目前华为旗下芯片已经包含了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列，覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域，而按照公司的规划来看，重要的芯片都要做到自研，这样才能更好的获得发展。

对于华为来说，他们移动处理器、基带能有现在的成绩，除了足够重视外，还跟长期巨额投入研发费用密不可分，这些都不是一般的厂商所能比拟的。在研发投入上，华为2018年研发费用达1015亿元，占销售收入比重为14.1%，而今年华为则表示研发费用要比预期的1200亿元多不少，其中用于重要、关键的芯片研发的费用更是不封顶。

面对当下如此复杂的外界环境，华为只有通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。这是他们能做的，也是必须要坚持做的。

另外，据英国媒体报道称，ARM已经表态：“在经过全面的审查过后，ARM认为现有的ARMv8-A架构、以及下一代ARMv9架构皆为英国技术，所以我们可以将这两代架构提供给海思进行参考设计。”

当然如果麒麟用不了ARM，余承东也表示华为不会担心，其也准备了他们自己的CPU，所以不用担心。“华为的CPU也许表现更好，就像现在他们自研的NPU一样有着很棒的表现。CPU、NPU华为都有备胎版本。”

本文来源：硅谷分析师

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