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和芯微电子(IPGoal)荣膺首批平头哥IP平台联盟成员
2019-09-27 11:51:00
在9月25-27日举办的2019云栖大会上,和芯微电子(IPGoal)荣膺首批平头哥IP平台联盟成员。IP平台联盟由平头哥牵头发起,首批平头哥IP平台联盟成员包括和芯微电子(IPGoal)、Archband、Cadence、CEVA、Dolphin、Imagination、M31、Quicklogic、OSR共9家公司,涵盖了基本的模拟IP及常用的高速接口IP。
云栖大会是由杭州市人民政府、阿里巴巴集团、蚂蚁金服集团联合主办的一年一届的全球顶级科技盛会,是云集世界级科技的舞台,吸引了全球众多顶级科技企业,以及世界各地的“技术咖”。
常规芯片公司自行进行IP集成设计和验证,至少要耗费6个月的时间;而联盟成立后,平头哥将作为芯片基础设施提供者,联盟中的IP通过无剑平台进行集成验证,芯片设计公司只需在无剑平台上做加法和减法,这将为芯片设计公司节省3-6个月的芯片开发时间,提高一次性流片成功率;同时,该IP平台联盟提供灵活的IP授权机制,让量产的IP授权成本进一步降低。
和芯微电子(IPGoal)作为联盟成员之一,凭借着自有的优质IP产品、丰富的IC设计经验,将致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务,帮助用户优化成本,缩短产品上市时间,降低开发风险,让客户产品发挥更大市场价值,用“芯”胜出。
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