首页 / 行业
智能系统设计趋势将如何改变芯片设计方法?
2019-09-11 15:27:00
对于5G、汽车自动驾驶、智能感知、语音交互、机器视觉和深度学习等系统开发者而言,大规模系统设计涉及到从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的一系列复杂流程,这些挑战首先对EDA工具提出了更高的要求。在不久前Cadence公司举办的CDNLive 2019大会上,智能系统设计 (Intelligent System Design)战略被设置为主题,其8个核心议题也反映出目前设计业的关切:先进工艺设计实现与Signoff、系统设计与验证、模拟和混合信号设计、PCB设计与封装、处理器IP、汽车电子解决方案及系统级仿真。而与往届不同的是,本届大会首次组织了一个“设计者展会”,邀请了Cadence在全球的32家产业伙伴,其中包括代工厂、系统公司、Tensilica算法及系统合作伙伴、汽车电子的合作伙伴,这也反映出EDA和芯片、系统设计在生态上的关联愈趋紧密。Cadence公司副总裁,中国及东南亚地区总经理徐昀表示,基于客户支持,Cadence目前在中国占据EDA市场领先地位。之前公布的一季度财报显示,Cadence中国市场营收占全球10%以上,是全球第二大市场。中国也是Cadence投入最大也最期待的市场,这些投入包括成立亚太总部、研发中心和南京分公司等。在有关设计趋势和方法的主题演讲之后,CDNLive 2019技术评委会主席Nvidia公司郑清源为本年度CDNLive的优秀论文获奖者颁奖。
设计驱动智能
Cadence总裁Anirudh Devgan指出,在人工智能时代下,要重新思考芯片底层设计和架构,以此来最大程度优化硬件性能。他认为,智能系统在芯片性能上关注的是模拟和数字的计算加速以及不同制程节点上的可靠性,在设备上关注的是电磁、热等影响的合规以及安全软件的吞吐量,而在智能性能上则关注终端设备的智能化以及突破性的用户体验。数据正在成为市场的驱动力,诸如机器学习和深度学习、整合系统优化、汽车及工业、5G和边缘计算、分布式及云计算等这些应用都是系统设计的主要推手。除了继续基于核心的EDA和IP产品以及云资源确保精确的芯片设计外,Cadence正在将智能系统设计的服务范围扩大到系统创新和广泛的智能应用上,通过计算软件来构建能力。图:Cadence的智能系统设计战略软件定义芯片
清华大学教授魏少军表示,就AI应用而言,随着应用需求的不断升级,深度学习的算法以及相应的硬件架构越来越多,在现有的包括ASIC、FPGA、CPU在内的芯片种类中,还没有能够同时发挥出软硬件双重性能的,而能够实现这一要求的芯片类型将是软件定义芯片,即通过算法和硬件设计的融合,获得更小的延时、更高的能效和算力。图:软件定义芯片与现有计算架构芯片的关系他认为,下一代芯片设计的重要方向是算法和硬件的协同设计,芯片智慧化的关键在于如何让算法和软件自动演进,虽然目前还没有实现,但他相信基于这一设计理念的芯片未来几年将会实现。“智慧化不可逆,芯片算力是支撑,而软件和算法是关键,但芯片智慧化目前还不够,”魏少军说,“我们需要探索新的芯片架构,来正真实现智慧化,这会有一个过程,而现在业界已经开始启动。”图:AI芯片的演进趋势图:芯片智慧化的实现方法算法即芯片
与“软件定义芯片”不谋而合,依图科技创始人CEO朱珑提出了“算法即芯片”的概念。依图在今年5月发布的全球首款云端视觉推理AI芯片questcore(求索)就集成了依图的视觉算法。在性能方面,一块求索芯片能够支持50路摄像头智能视频分析的算力,一台1U服务器就可以支撑约200路摄像头进行实时视频全解析,其性价比是市面上最先进的英伟达方案的5到10倍。图:城市管理的智能分级趋势“这是芯片领域一次标志性的尝试,也是依图将‘算法与芯片设计强耦合’理念的一次成功落地,”朱珑说。他认为智能密度是加速智能文明到来的关键。智能密度在宏观维度上说,即单体智能要向群体智能进化,以智慧城市建设为例,摄像头数量从1个提升到1万个,那么可实现的应用空间则会更加广阔,才可以从可记录、可识别的低阶智能,发展到可关联、可预测,甚至可规划的高阶智能;从微观维度上,只有算力的大幅提升,才能带来具有高性价比的基础设施,就芯片而言,则是单位面积能实现的智能算力。所以,只有当芯片、算法、算力协同发展,才能推动智能密度的提升,这是基础设施提升的关键,也是推动智能水平跃迁、加速智能文明到来的重中之重。最新内容
手机 |
相关内容
逆变器技术对新能源汽车市场增长的
逆变器技术对新能源汽车市场增长的重要性,市场,新能源汽车,逆变器,控制,高效率,能和,随着全球对环境保护和可持续发展的关注不断增什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、
什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施,控制器,分类,模式,移动支付,数据,信号,NFC(Near Field Com重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常