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Intel新一代至强处理器将继续使用LGA插槽 2020年上半年上市
2019-08-07 14:29:00
在AMD即将发布7nm 64核128线程的“罗马”霄龙处理器之前，Intel昨晚突然宣布了新一代至强处理器，代号Cooper Lake，最多56核112线程，继续使用LGA插槽，2020年上半年上市。
Intel赶在这个时候用纸面发布的形式推出新一代至强处理器，一方面是要跟AMD抢热点，另一方面也是给合作伙伴增强点信心。为了应对AMD在单路单核数据中心处理器上的竞争，Intel推出了代号Cascade Lake-AP的56核112线程至强白金9200系列，这也是Intel昨天在北京分享会上提到了5年性能提升3.5倍的处理器，其他处理器性能提升不过1倍多。
56核的至强白金9200系列处理器很好很强大，但是问题也不少，它之所以能实现56核112线程是用了MCM多芯片封装，内部是2个28核的Cascade Lake处理器。
MCM多芯片封装使得至强白金9200系列更为复杂，就连接口也从LGA3467变成了BGA封装，而且只适用于2S双路系统，所以Intel不给厂商定制，是整套出售。
至强白金9200系列处理器的售价都没公布过，但是考虑到28核的至强白金8200最高都要1.8万美元，那么翻倍核心的至强白金9200系列系列卖个三五万美元也不让人意外。
怎么看至强白金9200系列的MCM封装都有临时上阵的感觉，所以Cascade Lake下一代的Copper Lake处理器才更有意义，从目前已知的架构、规格来看，Copper Lake变化不大，之前泄露信息显示核心数不超过26个（现在来看应该还是不超过28个才对），依然是6通道DDR4内存、PCIe 3.0总线，支持DL Boost人工智能加速。
Copper Lake中的56核处理器也会是MCM多芯片封装，但不再使用BGA封装，而是继续用LGA插槽，但新接口不是现在用的LGA3467，据悉是LGA4189，还会继续兼容未来的10nm Ice Lake至强处理器。
Intel宣布Copper Lake至强处理器会在2020年上半年发布，但是与Intel之前表态2019年下半年发布相比，这个时间点又推迟了，而14nm至强再续一波意味着2020年时高性能处理器市场上依然是14nm工艺的天下，明年见到高性能版10nm处理器的可能性又小了，至少服务器版可能性不大了。
从种种迹象来看，10nm工艺目前只适合制造低功耗、小核心的处理器，Ice Lake的加速频率反而比Coffee Lake倒退了，所以10nm工艺性能干不过14nm工艺是板上钉钉了。
对桌面玩家来说，2020年用上10nm工艺、8核16线程的Ice Lake酷睿处理器希望还是有一点的，尽管我们知道还会有一波14nm工艺的Comet Lake处理器很快到来。
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