再生晶圆数量创新高 再生晶圆的市场需求持续增长

SEMI最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。
根据SEMI先前报告统计，2017年再生硅晶圆市场成长18%，达5.10亿美元。从过往的数字来看，2018年的市场规模也低于2007年所创下的7.03亿美元高点。
SEM表示，尽管日本供应商持续称霸再生晶圆市场，在大尺寸（8寸和12寸）再生晶圆产能方面占比最高，然而2018年日本在全球大尺吋再生晶圆产能的占比却下滑2个百分点至53%。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能当中的占比则增加到31%，高于2017年的30%。欧洲与北美业者的相对产能占比维持在16%。2018年全球大尺寸再生晶圆产能则增加了3%。
SEMI所追踪的再生晶圆供应商名单持续扩大，目前数量为22家，其中9家以日本为据点，7家位于亚太地区，还有6家来自北美与欧洲。2018年报告新增AdvancedSilicon Technology，是中国大陆的8寸再生硅晶圆供应商。韩国12吋再生晶圆供应商AdvancedEnergy Technology Solution，则是在2017年纳入追踪。
截至 2018 年 7 月，国内在建及拟建 8 英寸在建及拟建 8 英寸晶圆厂对应产能合计为 54.7 万片/月，12 英寸晶圆厂对应产能合计为 108.5 万片/月。
据第三方测算，国内晶圆厂满产后，8英寸再生晶圆市场规模需求约15万片/月，12英寸再生晶圆需求约50万片/月。
五大项目，投入产出比大相径庭
基于再生晶圆的市场需求，国内不少半导体厂商也看好布局，其中就包括协鑫集成和至纯科技。目前，协鑫集成拟投资 273,236 万元（其中通过定增募集 255,000 万元），建设年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片项目。该项目建设期为 12 个月，协鑫集成表示，预计能在 2021 年前后为公司带来效益。
至纯科技拟投资3.2亿元（其中通过发行可转债募资2.36亿元），建设晶圆再生基地项目。该项目建设周期为2年，达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。该项目落户于合肥，将为晶合、长鑫等集成电路企业提供服务。
除协鑫集成、至纯科技外，诸如高芯众科、LVG集团、RS Technologies等国内外厂商也看好晶圆再生的前景。
据了解，高芯众科是一家从事晶圆再生，半导体、光电设备精密部件再生的高新技术企业，2015年落户池州，目前其投资5000万元建设的晶圆再制造项目一期已投产，项目二期也已经投入运营，其半导体客户包括无锡海力士、中芯国际、合肥晶合、合肥长鑫、上海先进、士兰微、中电海康等。
今年6月18日，新加坡LVG集团晶圆再生项目签约落户湖北黄石经济技术开发区，该项目拟投资23.13亿元建成4条晶圆再生生产线，可实现月产40万片的产能规模，将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业提供服务。
此外，RS Technologies也宣布计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂，客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率约3成。
由上述信息来看，再生晶圆项目的投入产出比却大相径庭（且不论高芯众科和RS，没具体披露产能）。
写在最后
从目前我国的半导体产业链来看，并没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂，而国内晶圆厂对再生晶圆的需求呈持续增长的状态。相对而言，再生晶圆投入小，技术难度不高，风险也小，有国内厂商在此时入局再生晶圆市场也显得较为明智。不过，上述项目却疑点重重，值得深思，此外各家的产能都不算小，若都达产后，再生晶圆市场恐陷入“价格战”危机。

再生创新高数量连续

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