行业 | 新思科技将继续与三星合作研发3nm工艺!

全球集成电路电子设计自动化软件工具主导企业新思科技CEO Aart de Geus日前在回答关于和三星进行的3nm工艺研发的问题时表示，与三星的合作非常愉快，而且对三星赋予厚望，双方将会继续以多个方式进行合作。

De Geus表示，三年前我们开始和三星展开合作，而且合作很愉快，我们也将持续合作，在3nm制程工艺中，我们的设计被应用在各个方面。虽然我们还不清楚三星将核实进行3nm工艺的量产，根据三星电子的roadmap，大概会是2-3年后。

3nm工艺相较于今年开始量产的7nm EUV工艺更为先进，是下一代半导体加工工艺，可以进一步减少芯片尺寸。

De Geus表示摩尔定律仍然奏效，虽然目前芯片的尺寸已经很小，每两年单位面积上晶体管的数量翻一倍，且价格不变可能已经不适用，但是从存储的数据量来讲是适用的。

De Geus认为，人工智能将是半导体发展的新方向，人工智能可以应用在很多方面，而且具有行业垂直性特征，即使是小型的Fabless公司也有机会提出新想法，新思科技为创业公司提供了一年的“Synopsys Cloud”，该服务可以为这些公司提供设计工具这些公司一般很有想法，但是由于设计工具费用过于昂贵而难以进入市场。

新思科技是目前EDA软件市场的领头企业，EDA软件对于半导体生产有着举足轻重的作用。全球主要的半导体厂商三星、英特尔、恩智浦、英飞凌等诸多公司都是用其软件。

研发行业芯片思科

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