一周芯闻，求全球首颗北斗三号芯片正式发布

求是缘半导体联盟代表参加2019集微半导体峰会并举办联盟午餐交流会

业界动态

1. 全球首颗北斗三号芯片正式发布

近日，全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片"天琴二代"正式发布，这枚由北京合众思壮科技股份有限公司(以下简称合众思壮)打造的最强北斗芯片，未来将作为北斗导航发展的核心技术力量，推动北斗三号的产业化应用与落地。

2016年5月20日合众思壮发布第一代"天琴"芯片，支持北斗二代民用导航信号和中国精度星基增强信号，推动了北斗高精度的产业发展。时隔3年，第二代"天琴"芯片问世。

据了解，天琴二代自2017年5月立项启动，2019年4月实现量产，其间经历了方案论证、技术预研、工程设计、样品集成测试、算法开发、流片等多个过程。研发工程师团队超过100人，研发总投入超过5000万元。"我们推出的一系列支持北斗三号的高精度产品，将会进一步推动北斗三号在产业应用方面的快速发展。安装了芯片的新款板卡及相关产品将在今年8月份上市，用芯片做接收机 需要把接收机的性能、功耗等指标做好，提供给市场不同客户应用。"吴林说。

（来源：科技日报）

2. ARM调整芯片设计授权费模式

7月17日，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司ARM宣布，它将调整芯片设计授权费模式。

ArmFlexibleAccess是ARM的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。

通常情况下，合作伙伴从ARM获得单个组件的许可，并在使用该技术之前预先支付许可费用。现在，通过ArmFlexibleAccess模式，他们只需支付少量费用，就能立即获得广泛的技术组合，这个技术组合包括SoC设计所需的所有基本知识产权(IP)和工具，然后只需在产品准备好生产并开始发货时，向ARM支付许可费用和专利费用。

（来源：Techweb）

3. ASML：Q2售出10台EUV，下半年7纳米以下制程投资强劲

半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)17日公布第2季财报，并释出下半年展望，看好下半年逻辑客户加速7纳米以下先进制程投资的力道强劲，将可弥补内存市场需求放缓，对今年整体营收目标维持不变，仍是成长的一年。展望下半年，PeterWennink指出，目前已看见内存客户需求趋弱、逻辑客户需求转强，预期逻辑客户强劲的需求，可弥补内存市场需求的减缓，其中，逻辑芯片市场需求，主要来自客户加速7纳米以下先进制程节点的投资，且第2季共接获10台EUV极紫外光订单，部分被用于生产DRAM芯片。

此外，ASML已同意将EUV光罩护膜(pellicle)组装技术，授权给日商三井化学，未来三井化学将能为ASML客户，提供大量的组装与光罩护膜销售。同时，ASML将继续与其合作伙伴，共同开发下一代光罩护膜，持续改善EUV光罩护膜效能。

（来源：钜亨网）

4. 三星SK海力士美光削减28%内存资本开支

最近内存市场(闪存也一样)出现了多种复杂因素，除了全球贸易这个大环境因素之外，还有内存不断跌价、日韩半导体材料纠纷等问题，原本预期Q3季度内存还会继续跌15%的价格，但上周内存现货价格出现了10个月来首次上涨。根据ICInsights的报告，2019年DRAM市场上的资本开支将会大幅减少，全年预计资本开支170亿美元，相比2018年降幅高达28%。对于价格走势，ICInsights预计今年全球贸易不确定性因素依然存在，所以内存价格下半年依然会疲软，但是由于各大公司2019年资本开支大幅削减，有利于市场消化库存，2020年DRAM内存供需就会平衡。

（来源：cnbeta）

5. 韩国开发出三进制半导体

北京时间7月17日消息，韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。该科研团队表示，利用由0、1、2组成的三进制系统，减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降低能耗。它还有助于进一步减小芯片尺寸。

Kyung Rok Kim表示，如果这一半导体技术商业化，这不但标志着芯片产业发生根本性转变，也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。

（来源：凤凰网科技）

6. 日本限贸引发美国科技业担忧，苹果谷歌到韩访问三星

据韩媒etnews报道，日前，包括苹果、亚马逊、谷歌、微软在内的美国科技巨头都已派遣各自的高管和员工亲自到韩国与三星电子内存事业部的相关人员进行了会面。消息人士指出，这些美国企业来并非只是为了检查生产进度，还要确认日韩贸易纠纷所引发的市场状况，尤其是担心三星电子的DRAM存储芯片的产量会受到影响，因此来评估以及确认后续的供应计划。

据统计，2018年三星电子的DRAM在数据中心市场的市占率高达45.3%，是许多企业DRAM的主要供货来源。另外，对苹果来说，则是需要向三星电子购买iPhone使用的DRAM及NANDFlash闪存。

（来源：SEMI大半导体产业网）

7. 华为率先实现5G增强技术多厂商5G终端芯片互操作测试

7月15日，IMT-2020(5G)推进组(5G推进组)发布消息称，近日，华为率先实现中国5G增强技术研发试验中基于商用芯片的多厂商5G互操作测试，超过上百个测试用例全部通过IMT-2020(5G)推进组验收，助力5G商用加档加速。根据5G推进组的消息，近日华为5G系统与联发科HelioM70基于F40版本完成互操作测试，测试基于《5G技术研发试验系统验证低频终端设备测试方法—eMBB分册》和《5G技术研发试验系统验证低频终端设备外场性能测试方法》中互操作测试的要求，通过IMT-2020(5G)推进组验收。

至此，华为5G系统(包括5G核心网、5G新空口基站)已先后与全球首款支持NSA/SA的5G多模芯片解决方案华为Balong5000，以及联发科HelioM70完成互操作测试，率先实现5G商用网络与终端芯片的互联互通，标志着5G产业链进一步成熟。除此之外，华为5G系统与更多的终端芯片厂商互操作测试也在进行中，携手产业伙伴共同推动产业成熟。

（来源：澎湃新闻）

8. 丰田设立合资公司生产电动车无人车芯片

据外媒最新消息，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso)公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。

两家公司在一份联合声明中说，丰田集团供应商电装将持有新公司51%的股份，其余股份由丰田持有。该合资企业将专注于电动汽车的动力模块芯片和自动驾驶汽车的外围监控传感器等芯片。

（来源：腾讯科技）

联盟动态

求是缘半导体联盟代表参加2019集微半导体峰会并举办联盟午餐交流会

中国集成电路产业的嘉年华——第三届集微半导体峰会于7.18-7.19期间在厦门海沧召开。联盟于7月19日在集微峰会上举办了午餐交流会，旨在链接起大家在半导体产业的情缘。半导体产业界、学术界、投资界代表、厦门市多界代表、厦门浙江大学校友会代表、浙江大学老师和校友、求是缘半导体联盟会员近50人参加本次午餐交流会。（详情请查看另一条推文）

注：求是缘半导体版权所有，本芯闻资料部分来源于网络，转载请完整并注明出处。编辑曾林华和郑秀。

芯片资本三号模式

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