未来将是CPU+GPU同一封装的天下？

2012年6月份，AMD联合ARM、Imagination、联发科、德州仪器共同组建了非营利组织“异构系统架构基金会”（HSA Foundation），随后吸引了三星电子、高通以及大批行业公司、科研机构的加盟。

7年前这个消息公布之后，AMD还给业界画了一个大饼——未来是属于HSA异构运算的，十三年前54亿美元收购ATI公司也是为了CPU+GPU异构运算的大业，其中CPU负责通用运算及管理，GPU则依靠强大的浮点性能提供主要输出。

不过7年过去了，HSA并没有推出什么重要的产品，实际上这几年盟主AMD都不怎么提HSA异构的事了，尽管自家的APU产品还在推。

意大利网站bitchips日前表示AMD的HSA异构运算死了，要被埋葬了，CPU、GPU共处一个核心的APU也会停止了，未来将是CPU+GPU同一封装的天下。

这话什么意思？大家看下7nm Zen2的架构设计就清楚了。

之前的锐龙处理器还是CPU原生多核心的，但在7nm Zen2架构上，AMD使用了Chiplets小芯片设计，CPU、IO核心分离，8核及以下的处理器是1组7nm CPU核心+1组12nm IO核心，12核、16核的锐龙9系列则是2组CPU核心+1组IO核心。

假如另外的1组不是CPU核心，而是GPU核心呢？那不就是完美的锐龙APU了吗？上面bitchips的爆料说的就是这一回事。

实际上这个说法也不新鲜了，从去年底AMD首次公布7nm EPYC处理器时大家就猜到了AMD可能的路线了，小芯片灵活的搭配方式带来了更丰富的组合，不仅可以上CPU核心，将GPU核心堆进去也不难实现。

AMD现在的问题是没有7nm的小核心产品，现在的RX 5700使用的Navi核心面积还比较大，性能、功耗也过剩，不可能集成到锐龙APU中，未来还会有Navi 12、Navi 14级别的小核心GPU，这样的搭配就合理多了。

前几天网上也爆料了AMD 2020年的处理器路线图，明年一季度，AMD会推出Ryzen 4000U/4000H系列移动APU，其中U代表低电压，H代表35W标准电压，处理器家族代号Renoir（雷诺阿），升级到Zen 2架构，即7nm CPU+12nm I/O集成化设计，同时搭配Navi显卡，插槽为FP6，BGA封装。

封装异构系统架构行业

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