第三届中国半导体联盟理事会在2019集微半导体峰会上同期举行

集微网消息，7月17日，第三届中国半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会在2019集微半导体峰会上同期举行，国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武，元禾华创投委会主席陈大同，华登国际董事总经理黄庆，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，中芯聚源资本创始合伙人暨总裁孙玉望，瑞芯微董事长励民，博通集成董事长张鹏飞，北京君正董事长刘强，卓胜微董事长许志翰等人参与并发言。集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。

国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武

集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳

此次理事会共增补30家会员单位，具体包括：金浦临港智能科技股权投资基金、SK电讯（中国）创业投资基金、创璟资本、上海君桐股权投资、Samsung Venture Capital China、新思科技、华登国际、安创投资、小米产业投资部、君海创芯、IDG股权投资、鼎兴量子、石溪资本、国新风投、屹唐长厚基金、达晨财智、中国光大控股、光速中国、中电海康投资、松禾资本、合创资本、东方富海、耀途资本、朗玛峰创投、泛林资本、湖杉资本、传音投资、讯飞创投、兰璞资本30家机构。

中国半导体投资联盟在首届集微半导体峰会（2017年）上设立，发起人为集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举了老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。

在第二届中国半导体投资联盟理事会（2018年）上，选举了丁文武（国家集成电路产业投资基金总裁） 作为理事长，同时选举了路军（华芯投资总裁）、陈大同（元禾华创投委会主席）、孙玉望（中芯聚源资本创始合伙人暨总裁）、潘建岳（武岳峰资本创始合伙人）、朱旭东（浦东科投董事长）、倪泽望（深圳创新投资董事长）作为副理事长。

在2019集微半导体峰会期间，半导体投资联盟举办了“寻找中国好项目，汇聚中国‘芯力量’”活动，为“项目”与“资本”搭建沟通桥梁，活动参评项目与参与的投资机构都超过了100家。此外，参选项目除了有机会获得顶级投资机构的直接投资外，还可与全国各大产业园区深度沟通解决项目落地问题。

除了芯力量活动的举办，中国半导体投资联盟还计划在今年9月荷兰、比利时、英国三地举办中欧半导体产业投资合作洽谈会，旨在深化中欧半导体企业合作与交流，搭建部分细分领域市场开展业务沟通平台。

附：半导体投资联盟理事单位名单

中国总裁董事长博通

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