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科创板方邦股份董事、首席技术官高强介绍、履历信息
2019-07-23 18:25:00
| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
| 高强 | 男 | 1964 | 博士 | 中国 |
| 简 历 | 高强先生，现任公司董事、首席技术官、核心技术人员，1964年出生，中国国籍，有美国永久居留权，获得博士学位，本科毕业于南京大学，理学士；博士研究生毕业于亚利桑那大学，电子工程专业。2003年9月至2007年1月任美国CNMP Networks工程副总裁；2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师；2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理；2014年11月至今担任公司首席技术官，2015年12月至今任公司董事。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
| 广州方邦电子股份有限公司 | 董事 | 2018-12-05 | 2021-12-04 | |
| 广州方邦电子股份有限公司 | 首席技术官 | 2018-12-05 |
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