半导体封测整体观察第三季增温可期

中国***地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼季增15%，易华电下半年逐季走高。

展望半导体封测下半年业绩表现，整体观察第三季增温可期，其中，法人预估，日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%，第三季业绩有机会超过新台币1，050亿元。

日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为（Huawei）禁令松绑等效应，第四季业绩也可受惠旺季效应，以及电子代工服务厂（EMS）对系统级封装（SiP）产品的拉货力道。

日月光投控日前预期，今年业绩预期仍可逐季成长，客户组合会有些改变。

展望系统级封装发展，日月光投控预计，SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久，预期SiP和扇出型（Fan-Out）封装未来将会持续成长，集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。

在存储器封测部分，力成指出，下半年季节性表现可带动业绩，存储器库存调整将告一段落，对于第三季业绩乐观，毛利率也会提升，封装稼动率预估80%，测试稼动率约60%到70%。

在晶圆测试厂部分，法人预估，第三季京元电在中国大陆手机品牌商芯片测试量可能受到小幅影响，不过，5G基地台基础设备所需芯片测试稳健向上，美系芯片大厂和台系手机芯片商测试持稳，推动京元电第三季业绩季增两位数，再拼单季新高。

法人预估，京元电第三季业绩可望季增10%，今年京元电今年整体业绩可望成长20%，估今年业绩有机会站上新台币250亿元，创历年新高。

封测大厂南茂下半年可望持续受惠手机所需面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）用卷带式薄膜覆晶（COF）封装拉货力道，电视用驱动IC出货稳健、NAND型快闪存储器（NAND Flash）封测新专案挹注，法人预估，第三季业绩看季增7%到9%区间，若华为上调手机销售预估，南茂第三季业绩季增率有机会突破1成。

展望IC载板厂南电今年下半年营运表现，法人指出，受惠日系厂商和中国***同业在ABF基板产能满载及订单外溢助攻，南电新增美系大厂处理器基板订单，业绩比重提升到10%。南电ABF载板产线稼动率持续满载，整体订单能见度可看到10月。

展望今年，法人预期南电今年全年代表本业的营业利益可望转盈，今年有机会终结连续3年亏损的状况。

IC载板厂景硕迎接第三季传统旺季，此外，5G通讯基地台用可程式化逻辑闸阵列（FPGA）芯片用ABF载板需求稳健，单季拉货成长幅度上看5%，有助第三季业绩回温。

法人预估，目前基地台应用载板业绩占景硕整体业绩比重在11%到13%左右，预估景硕第三季业绩可较第二季成长15%左右。

在COF基板部分，易华电日前表示，面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板（COF）产能仍远小于市场需求，下半年营运看佳。

分析师指出，美国解除部分对华为出口禁令，有助易华电COF拉货力道。易华电是华为手机COF主要供应商。

法人预期，下半年进入4K和8K超高画质电视出货旺季，智能手机拉货动能持稳，易华电下半年业绩有机会逐季创高，订单能见度看到第四季。

封装第三业绩日月光

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