首页 / 行业
TeamGroup发布首款液冷散热SSD 可降低10℃
2019-07-29 09:25:00
M.2 SSD发热量越来越大,散热手段也不断升级,散热片越来越复杂、高级,有的甚至用上了热管、风扇,如今终于走到了水冷这一步。
Team Group最新发布的T-Force Cardea Liquid M.2就是目前已知第一款用上水冷(严格来说叫液冷)散热的SSD,不过比较简单,是个封闭式系统,内部分为两个腔室,紧挨闪存芯片、主控腔室内的液体被加热后,流到第二个腔室(外有铝质散热片),温度降低后返回,如此往复循环。
由于没有外接冷排之类的装置,实际散热效果不但要取决于冷却液,还要看散热片和周围环境。
官方宣称,用上水冷之后,SSD的温度可降低10℃。
另外需要注意的是,这款SSD出厂时没有冷却液,需要用户自行添加。
同时也要特别小心与X570主板的兼容性,因为该主板基本都有主动风扇散热,Team Group也贴心地给出了一份名单:
规格方面,这款M.2 2280 SSD使用群联PS5012-E12主控、不知来源3D TLC闪存,支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3、SLC缓存加速,容量256GB、512GB、1TB,持续读写速度3GB/s、1-3GB/s,随机读写速度200-450K IOPS、200-400K IOPS。
最大写入量380TB、800TB、1665TB,平均故障间隔时间200万小时,质保时间3年,平均每天1.4-1.5次全盘写入。
价格没说,但作为一款“划时代”的产品,必然不会便宜。
最新内容
手机 |
相关内容
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集什么是合封芯片,它与单封芯片有何不
什么是合封芯片,它与单封芯片有何不同?,芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块,合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV74思特威AI系列再添三款全性能升级图
思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品,性能,款全,升级,图像质量,传感器,动态,近日,全球领先的图像传感器制造商思特威(Sony)高通第三代骁龙8性能全面升级 虹软
高通第三代骁龙8性能全面升级 虹软携手高通共创AI影像新高度,影像,性能,升级,网络,处理器,能力,高通第三代骁龙8系列处理器是一款全智能座舱交互体验持续升级,传感器件
智能座舱交互体验持续升级,传感器件功不可没,器件,升级,交互,智能,飞机,便捷,智能座舱交互体验是指在汽车、飞机、火车等交通工具的清华大学重磅消息:全球首颗!我国芯片
清华大学重磅消息:全球首颗!我国芯片领域取得重大突破,消息,芯片,计算,升级,产业,支持,近日,中国清华大学(Tsinghua University)宣布成功S9 SiP芯片强势猛进!Apple Watch手
S9 SiP芯片强势猛进!Apple Watch手势交互迎来升级,OPPO与苹果谁的更胜一筹,手势,升级,交互,芯片,智能手表,需求,在智能手表市场上,苹果