首页 / 行业
实测B350老主板搭配锐龙9 3900X没有性能损失 但得选一个好点的风冷散热器
2019-07-15 14:58:00
AMD锐龙处理器的兼容性一直备受称道,至少到明年都会坚持AM4接口,这就使得老主板可以轻松上新U。这不,三代锐龙刚发布,各家的300、400系列主板就升级BIOS做好了准备,部分厂商甚至解锁了PCIe 4.0(尽管AMD表态不允许)。
最新的X570主板虽然很好很强大,但价格也有点贵,目前最便宜的也得1299元,而新的主流款B550据说要到明年初才发布,所以无论X470、B450还是X370、B350,DAU短期内仍然要发挥余热。
那么,老主板搭配新锐龙,性能上会有什么损失吗?
TechPowerUp特意做了一次测试,找了一块华硕PRIME B350M-Plus,目前国内售价仅899元左右(也是很多板U套装的最爱),刷上新BIOS就点亮了12核心24线程的锐龙9 3900X。
先来看看超频,水冷时1.2V电压可以超到全核4.0GHz,再加25MHz也会崩溃,这和X570上是一样的。
测试项目一共多达31个,汇总如下。其中蓝色线为猫头鹰NH-U12S风冷结果,绿色线为Asetek 240mm一体式水冷结果。
可以看到,使用风冷的时候,B350、X570主板的性能差异都不超过2%,完全属于误差范围之内,而使用水冷的时候,大部分情况下也差不多,但也有几个例外:Corona落后了接近30%,Blender落后了超过20%,Keyshot、Photogrammetry则落后了5%左右。这几个项目都对多线程很敏感,尤其前两个负载非常高。
不是说书冷比风冷更好吗?怎么还落后了这么多呢?
答案就藏着VRM供电电路及其温度上。
PRIME B350M-Plus作为一款入门级主板,只有基本的4+2相供电电路,散热片也很简单,搭配锐龙9 3900X这样的旗舰级新U自然压力山大。
风冷时,待机状态VRM区域最高温度66℃。
跑单线程的SuperPI,最高温度88℃,不算高。
《战地5》中最高温度达到了93℃,也没啥可担心的。
Blender多线程测试中冲到了108℃。
超频到全核4GHz/1.2V再跑温度来到了109℃,几乎没变,因为不超频的话有时候自己也能自动超到4.0GHz。
换上水冷,待机最高64℃,有所降低。
但是一加负载就不行了,《战地5》里就达到了116℃,比风冷高了23℃。
Blender里更是达到130℃,比风冷高了22℃,但此时系统并未崩溃,也很流畅,只是跑测试会降频。
超频到全核4.0GHz后温度冲到了138℃,偶尔还会更高,而一旦达到140℃,频率就会自动降到550MHz。
很显然,在这样的板子上,水冷只能照顾CPU处理器本身,而周边的VRM电路就没人管了,风冷则可以顺带给VRM电路降温最多超过30℃,从而保证处理器在超高负载时不至于降频。
结论很简单:即便是第一代的B350主流板子,也依然可以带动12核心的锐龙9 3900X,性能、超频都和X570上没什么两样,唯一要注意的就是得选一个好点的风冷散热器,顺带给主板供电区域降温。
最新内容
手机 |
相关内容
逆变器技术对新能源汽车市场增长的
逆变器技术对新能源汽车市场增长的重要性,市场,新能源汽车,逆变器,控制,高效率,能和,随着全球对环境保护和可持续发展的关注不断增从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro