崇达技术与楼宇星、楼帅、吕亚签署了股权转让协议

崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）与楼宇星、楼帅、吕亚于2019年4月1日签署了《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》，公司拟以自有资金18,000万元继续收购深圳市三德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）20%股权。

2019年7月16日，公司收到三德冠的通知，获悉三德冠已完成股权过户等相关工商变更登记手续，并取得深圳市市场监督管理局下发的《变更（备案）通知书》。至此，公司合计持有三德冠40%股权，其股权结构为：

PCB 占公司营收的比例高达 95%，产品涵盖双面板、高多层板、 HDI、软硬结合板等多种产品，下游客户数量超过 1000 家，遍布 50 多个国家和地区。但此前公司专注小批量市场限制了公司的发展，从 2015 年开始，公司积极向大批量转型，到 2017 年，公司大批量产品的销售额占公司总营收的比重已达到 57%，且新增订单中 70%也是中大批量订单。向大批量的成功转型标志着公司向全球一流企业的发展又迈入了重要一步。

公司已在深圳、江门和大连分别设有工厂，依次负责生产高端 PCB、 4-8 层多层板、单/双面板。公司产品销售旺盛，产能利用率接近 90%，产销率接近 100%。公司通过技术改造和新建厂房的方式扩充产能，其中 IPO 项目江门二期将于 2018 年 12 月达产，达产后将分别形成 24 万平方米/年的 HDI 线路板和 8 层以上高层板生产能力。此外，公司在珠海投资 25 亿元分三期建设年产能达 640 万平方米的厂房，其中一期工程投资 10 亿元，于 2018Q2 动工建设。

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