5G带动了电解铜箔,覆铜板和印刷电路板PCB发展

2019年6月6日，5G商用牌照正式发放，我国正式进入5G商用元年。目前预计在2020年有望进入规模建设周期，这对铜产业链的上中下游环节会形成全面拉动。PCB便是收益者之一，同时以上游铜箔(电解铜箔)—中游覆铜板(CCL)—下游印刷电路板PCB为主的产业链也受到了通信行业的强势带动。

SMM7月8日讯：2019年6月6日，5G商用牌照正式发放，我国正式进入5G商用元年。目前预计在2020年有望进入规模建设周期，这对铜产业链的上中下游环节会形成一定的拉动。

PCB便是收益者之一，同时以上游铜箔(电解铜箔)—中游覆铜板(CCL)—下游印刷电路板PCB为主的产业链也受到了通信行业的强势带动。

其中铜箔是生产覆铜板所需的最主要的原材料，这里所用的一般都是电解铜箔，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，铜箔在这里作为导电体用于导电和散热。

处于产业链中游的覆铜板(CCL)是生产印刷电路板PCB的核心基材，占整个PCB生产成本的20%～40%，拥有导电、绝缘、支撑三大功能。

印刷电路板PCB则应用于众多终端领域，其中通信领域占比最大，所以随着5G基站的建设，相关设备对覆铜板数量及高频基材需求都会大幅增长，而由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。

预计到2024年，我国5G基站的年度投资将超过千亿规模，5G宏基站每年建设数量将达到百万个。并且随着5G网络部署深入、用户渗透率的提升以及5G业务发展带来带宽等连接需求的增加，5G小基站的需求也将逐步增加，从而带动整个铜相关产业链的发展。

结合PCB终端市场规模来分析，相较于4G时期，PCB在全球5G中的市场规模高至1165亿，是4G时期的5.5倍，而国内5G建设峰值时PCB的单年市场规模为161亿元。

除了通信行业之外，消费电子领域、汽车电子领域、工控医疗领域都将在一定程度上带动铜箔、覆铜板以及PCB的消费前景。

其中在消费电子领域，PCB主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。

在汽车电子领域，PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。

所以在这些终端领域的共同带动下，PCB拥有比较广阔的市场前景。

数据显示，去年中国PCB行业上市公司总体营收同比增长22.0%达到674.65亿元。而2019年一季度营收同比增长19.2%，达到163.41亿元。

在利润方面，行业2018年净利润同比增长41.3%达到58.59亿元，2019年一季度净利润同比增长42.9%达到13.05亿元。

并且在近段时间，考虑到由于新能源汽车补贴退潮，锂电池的重要组成部分—锂电铜箔的需求相应的受到了影响，所以为了规避影响保证利润，部分生产厂家从锂电铜箔转向了电解铜箔，所以短期内也会对电解铜箔的需求形成一定利好。

除了需求上升以外，国产产品替代、国外覆铜板产能向国内的转移的趋势均使得国内覆铜板产业迎来了新一轮向上周期。

目前中国覆铜板产量已经占到全球70%，下游PCB产值全球占比也近50%。

但是需要注意的是，目前由于2019年整个铜终端领域的消费基本处于疲软的状态，铜箔—覆铜板—PCB这条产业链的消费情况也在一定程度上受到了影响，据SMM调研得知，铜箔企业为了维持产量保证销量，加工费不升反降，所以近期难以对PCB市场形成利好。

但是5G毕竟是未来几年通信行业的主要推动力，5G基站的规模化也是势在必行，所以中游覆铜板，上游电解铜箔的需求仍是不容小觑，值得市场关注。

周期上中5G牌照

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