进击中的大能智造

在LED封装行业，已经有越来越多的封装企业开始重视自动化生产，包括木林森、兆驰节能、东山精密等封装厂商在向智能化生产迈进。一方面，这是行业发展到规模化竞争之后的必然结果；另一方面则是人工成本上涨，企业实施“降本增效”的必然选择。

从行业角度来看，封装大厂的市场占有率逐步提升，市场集中度进一步上扬。就LED封装前十的企业市占率来看，现已经超过28%，GGII预计2019年前十封装企业市占率将有望突破30%。规模化生产对自动化需求攀升。

与此同时，随着人工成本逐年上涨，再加上人员作业“错误率”难以管控，导致封装厂商运营成本上升。在封装产品利润整体摊薄的情况下，通过自动化作业来降低人员成本，提升产品品质，成为企业必然选择。

再加上政策对智能化改造的扶持，为自动化生产走进每家企业提供了条件。在行业环境与政策环境的共同助力之下，一批自动化生产设备企业逐渐走向台前，成为时代与行业的“宠儿”。

就LED封装行业而言，大能智造已经名声在外，其自动配比解决方案已经得到木林森 、东山精密、国星光电等大型封装厂的验证与认可。今年的光亚展上，大能智造展位十分火爆，往来咨询人士络绎不绝。

大能智造是一家致力于工业自动化设备的研发与生产、销售与服务于一体的高新技术企业。在LED封装领域，大能智造已经成功推出精密配粉机、全自动配粉机等设备。“我们的目标是要配比站实现自动化无人生产。”大能智造总经理程宣军如是介绍。

其实，作为荧光粉自动配比领域的“拓荒者”，大能智造一路走来曾遭受不少质疑和阻力。一年前，曾有业内人士公开表示，荧光粉自动配比市场规模并不大，企业难以实现可持续性发展。

另外，同业竞争及中小封装厂商因资金问题难以导入，都成为大能智造需要面临的市场推广阻力。在质疑与阻力面前，大能智造选择了继续前行。程宣军认为：“目前，自动配比技术应用度并不高，但随着LED封装行业集中度的提升，巨头企业规模越来越大，自动化生产也将会进一步普及，这对于公司未来发展是有利的一面。”

对于困难，大能智造的解决方式就是不断优化和升级现有设备，并不断开发出满足市场需求的新设备。“我们的技术团队时时刻刻都在致力于设备的创新和升级。”程宣军谈到。

自去年正式推出公司的第一代全自动双工位配粉配胶机以来，大能智造一方面积极增强品牌影响力，助力开拓市场；另一方面不断升级和优化，提升设备性能。

其全自动配粉配胶机，可自动完成荧光粉、抗沉淀粉、扩散粉、和AB胶水的自动加料和称重配比，配比精度可高达正负0.0005g。自动上下料机构支持配方自动切换。一键启动之后，设备能够不间断工作，配好的物料可一杯杯连续送出，杜绝人工配粉产生的误差和不确定性，大大提高了配粉配胶的精确性、稳定性和效率。

2019年，经过公司技术团队的努力之后，大能智造推出该款设备的全新升级版，在功能和性能上再一次创新突破，在《大能智造的“野心与成长秘籍”》（点击标题可阅读原文）一文中有做详解介绍。

全自动双工位配粉配胶机(MIX ug-3)

不仅如此，大能智造还会配合市场需求开发新设备。“日前，针对中高端SMD、COB及大功率封装产品客户，我们也推出了全新的解决方案。”程宣军介绍到，“该设备可配20种不同型号的荧光粉，支持抗沉淀粉，可满足客户中高端散单的集中生产，具有很高的性价比。”

“我们的目标是立足于LED封装行业，在未来几年并不断做大做强！” “大能智造在前行的道路上不会停歇。公司成立至今，每年都在高速发展，我们将依托创新的技术及贴心的客户服务，力争成为配比领域的领头羊。”

行业目标封装几年

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