首页 / 行业
区块链3.0的正确打开方式是怎样的
2019-07-19 15:07:00
这段时间以来,人人都谈区块链,个个都加三点钟。
那么,在币圈黯淡了很长一段时间之后,区块链技术的发展和应用到底走到了哪一步呢?
区块链只能用比特币打开吗?
很多人都容易把比特币和区块链混为一谈。确实,区块链技术是从中本聪发明的比特币开始兴起的,但比特币并不是区块链技术本身,更不是区块链的全部。比特币只能算是最早的区块链技术应用,区块链则是比特币背后的技术手段。
二者的关系就像Email和互联网那样。在互联网发展初期,很多人是通过Email了解到互联网技术的,当时不少人基本上是把发送Email视作上网的全部内容。甚至就连中国接触互联网的起点,也是那封闻名遐迩的“Hello World”邮件。
但现在我们都知道,互联网可以做的事情很多,邮件只是最简单、最基础的应用而已。
同样,比特币也是区块链技术最初级最简单的应用而已,它所使用的区块链技术其实是很原始的,已全面落后于当前的主流技术。对于区块链来说,比特币是一个节点,并不能代表未来的区块链技术。
什么才是正确的打开方式?
2000年前后,互联网产业遭遇了一次重大的泡沫破灭。发现没有行得通的商业模式,没有能够落地的产品应用,导致很多互联网公司股价大跌,整个科技行业都被看衰。
伴随互联网技术的发展,广告、游戏、视频社交等商业模式逐渐被发现,谷歌、雅虎及其他互联网企业逐渐形成自己的商业体系,让互联网产业产生了真正的价值。
如今,区块链也陷入技术困局,如何推出实际的、能够落地的应用,吸引用户,产生价值带动整个行业走向繁荣成为区块链结束的发展方向,也是唯一解决方案。
区块链3.0应运而生。
概念的提出者认为,区块链1.0是以比特币为代表的数字货币时代,区块链2.0是以以太坊代表的数字货币与智能合约相结合的时代,区块链3.0则是智能化物联网时代,即能够在各种实体经济场景中落地,特别是在实体经济领域。
一些区块链企业正在努力提升核心技术的水平,以解决困扰应用落地最核心的性能问题。
这一次令人骄傲的是,中国区块链产业是走在世界前列的。其中的代表企业就是迅雷,一张世面上主链性能的对比图,可以很直观的告诉大家,为什么区块链领域,中国技术占据了鳌头。
百万级的TPS是实现大多是现实场景的硬性指标,秒级的确认能力是保证用户体验的核心诉求。
举个例子,一个服务器只能支持7-15个人进行交易,在只有15个人以内使用时,你看不出来有什么问题,但是当人数增加到20个,就需要有五个人进行排队等待。假设你开了一家店,你是不是也想有百万级的支持,来辅助你的店铺更好、更快的服务更多人?
应用落地才是行业发展关键
国外也有不少项目开始注重应用开发,如EOS和以太坊这两大老牌主链,当前的核心工作都是放在如何完善应用开发所需的技术基础,和推动开发者社区建设上。只有应用落地才会有未来,已经成为区块链行业的共识。
迅雷集团CEO陈磊在今年的博鳌亚洲论坛曾说过一句话,他说:“区块链技术要放到实际应用中去,而不是在实验室里。”这其实就是区块链的正确打开方式,落到实处,有实际应用,有真实用户,这样区块链才会得到真正的发展。
这不仅是推断,也是当前行业发展的现实。目前区块链行业中的币链分化趋势,已经愈发明显,当前所谓寒冬,其实是就币圈而言,对于区块链本身来说,这其实才是发展的好时候。
就像互联网一定需要经历泡沫的破灭那样,区块链也必将在短期内迎来一次行业的重大调整,投机者会被吓跑,真正有志于该行业的人则会留下来。
技术的不断成熟,会带来商业用途的丰富,届时区块链技术的威力才将真正发挥出来,那时人们回头看看如今的这段经历,或许会为当前各种空气币而发笑。这一场景或许还很遥远,但只要我们找到区块链技术的正确打开方式并坚持下去,它就一定会到来。
最新内容
手机 |
相关内容
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动SoC芯片上的寄存器设计与验证
SoC芯片上的寄存器设计与验证,验证,寄存器,芯片,地址,正确性,操作,SoC芯片(System on Chip)是一种集成了多个功能模块的芯片,包括处理形式验证及其在芯片工程中的应用
形式验证及其在芯片工程中的应用,验证,芯片,形式,用于,性能,检查,形式验证(Formal Verification)是一种用于验证计算机系统或软件的正思尔芯OmniArk推动芯片设计领域的
思尔芯OmniArk推动芯片设计领域的发展,芯片,功耗,布线,确保,验证,工具,思尔芯(OmniArk)是一家专注于推动芯片设计领域发展的公司。该用万用表正确判断热继电器的好坏
用万用表正确判断热继电器的好坏,电路图,继电器与开关电路,用万用表正确判断热继电器的好坏 万用表,热继电器这个电气元件,相信大部什么是芯片封测,半导体测试封装用到
什么是芯片封测,半导体测试封装用到什么材料?,封装,测试,芯片,引脚,固化,功能测试,芯片封测是指在半导体芯片制造过程的最后阶段,对BC8什么是芯片封测,半导体测试封装用到
什么是芯片封测,半导体测试封装用到什么材料?,封装,测试,芯片,引脚,固化,功能测试,芯片封测是指在半导体芯片制造过程的最后阶段,对BC8fpga验证及其在soc验证中的作用有
fpga验证及其在soc验证中的作用有哪些,验证,作用,有哪些,平台,性能评估,硬件,FPGA验证是指使用FPGA(Field-Programmable Gate Array)