行业 | 2019半导体制造设备全球销售预计将下滑18％

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布年中整体设备预测报告（年中总设备预测），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4％，为527亿美元，低于去年645亿美元的历史高点。

SEMI报告显示，***将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座，成长幅度以21.1％的成长率位居全球第一，北美则成长8.4％居次;中国大陆将连续第二年维持第二名，韩国则因缩减资本支出将落至第三。

除了***和北美以外，今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩态势。

这份报告在SEMICON West 2019展会上发表，预测2020年设备销售将恢复成长，届时将跃增11.6％达588亿美元。最新预测也反映出，资本支出近日呈现下调趋势，且受地缘政治紧张局势等部分影响，市场不确定性持续升高。

SEMI年中整体设备预测报告显示，2019年晶圆处理设备的销售预计将下滑19.1％至422亿美元。而其他前端设备，包含晶圆厂设备，晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内，今年则预计可能下滑4.2％至26亿美元.2019年的封装设备的部分预料将减少22.6％至31亿美元，而半导体测试设备今年也预计减少16.4％至47亿美元。

以下市场规模数据以10亿美元为单位：

SEMI预测，到了2020年，设备市场可望因记忆体相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。届时，日本的设备销售将暴增46.4％，达到90亿美元，而预期明年中国大陆，韩国和***仍将是前三大市场，中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场，***则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善，且贸易紧张局势得以平息，以上数据皆还有上扬空间。

年中整体设备预测报告，是以SEMI备受业界认可的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）资料库，以及由设备制造商所提供之资料为基础。整体设备包含晶圆处理，其他前端设备，整体测试，还有组装与封装设备。

下滑行业低于高点

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