首页 / 行业
LasterTech透露第二座工厂将于2019年第三季度完成
2019-07-02 15:36:00

据悉,LED汽车照明模块制造商Laster Tech日前透露,将于2019年第三季度完成位于中国上海的第二座工厂的施工工作。
Laster表示,新工厂的产能将是现有工厂产能的两倍。未来,Laster将与主要客户合作,每年开发10-15款新的汽车照明模块,并不断提高研发、生产效率以及产量。
与此同时,LED汽车照明模块中的尾灯、日间行车灯以及前大灯占2018年公司综合收入的很大比例,其中尾灯的销售额同比就增长了约20%。
今年5月,公司实现综合收入3.533亿新台币(1141万美元),环比下滑11.52%,同比增长近16.88%。今年1至5月公司综合收入17.37亿新台币,同比增长1.66%。此外,2018年净公司每股盈利3.02新台币,每股将派发现金股息1.66新台币。
最新内容
手机 |
相关内容
美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗振弦传感器智能化:电子标签模块
振弦传感器智能化:电子标签模块,模块,传感器,操作,连接,安装,控制,mbrs360t3g振弦传感器是一种常用的测量设备,用于检测物体的振动。工业物联网模块应用之砂芯库桁架机
工业物联网模块应用之砂芯库桁架机器人远程无线控制,模块,物联网,控制,操作,安全性,无线通信,砂芯库桁架机器人是一种用于制造业中卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块
卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速,导航,模块,芯片,受关注,支持,智能手机,随着全球定位系统(GNSS)技术的不断发展和普及,卫星应碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制
TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用,模块,新能源,电机控制,封装,系统,电机控制器,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor什么是合封芯片,它与单封芯片有何不
什么是合封芯片,它与单封芯片有何不同?,芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块,合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV74