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龙腾高性能嵌入式芯片已通过鉴定

2019-07-02 11:41:00

西北工业大学高德远教授团队研制的高性能嵌入式龙腾系列芯片日前通过了省级成果鉴定。专家认为，该成果针对国防和民用领域的嵌入式应用需求，采用了新结构、新技术，具有自主知识产权，总体性能处于国内领先水平。并在低功耗、实时处理能力等方面超过国外同类产品水平。

高性能嵌入式龙腾系列芯片由3款芯片组成，其中“龙腾R2”是国内首次设计研制成功的、与PowerPC 750兼容的嵌入式微处理器芯片；“龙腾T2”是国内首次研制成功的QCIF分辨率高性能手机显示驱动芯片；“龙腾S2”是国内首次研制成功的PC104工控系统集成SOC芯片。

“龙腾R2”在技术创新方面提出了镜像寄存器结构、分布式异常检测方法、预判浮点异常的流水线调度方法等，提高了处理器的性能。已获国家发明专利1项，申请受理国家发明专利1项。

“龙腾T2”具有低功耗和高画质显示的特点，其针对显示屏高分辨率与大尺寸的特点，提出了异步伪双端口图像存储器的访问冲突控制方法、共享耦合电容方式的同时升压反压电荷泵电路，有效解决了大容量显示数据的高速传输和负载驱动能力问题。已获得国家发明专利2项，申请受理国家发明专利1项。

“龙腾S2”开发了微处理器IP核，建立了SOC设计平台。在技术创新方面提出了一种具有多处理部件并行、多路分支并行预测的微程序流水执行结构，一种满足IEEE 754标准、支持X86全部超越函数浮点的计算单元结构，在保证软件二进制兼容的前提下，提高了处理性能。已申请受理国家发明专利2项。

在市场应用方面，龙腾系列芯片已分别在深圳研祥公司的工控机产品、深圳三和兴液晶显示有限公司与深圳华立时代科技发展有限公司的手机产品以及多个国防项目中完成了应用验证。