首页 / 行业
华为总裁任正非表示在专利费的收取上华为是面向全球的
2019-07-01 09:42:00

华为创始人、总裁任正非在6月27日接受加拿大《环球邮报》采访时表示,在专利费的收取上华为是面向全球的。
据此前路透社报道称,华为要求Verizon为使用超过230项华为专利支付10亿美元费用。华尔街日报报道称,这其中涉及从核心网设备到物联网技术在内的多种专利。但是,Verizon案例目前不属于法律案件。
而6月27日任正非在接受加拿大《环球邮报》采访时表示,我们总共有近9万项专利,其中11500多项核心专利是在美国注册的,美国政府对我们授权了的。美国国家给了我们法律权利,美国是法治国家,应该说每个使用我们专利的公司都会给我们付钱。“Verizon是现在谈判专利许可的公司,我们要价是合理的,他们自己心里应该明白。和高通相比是很客气的,他们应该会给。我相信美国是法治国家,美国公司会付专利费的。10亿美元是5年的总量,不包括5G,以后5G还会再谈。”
据了解,华为过去好多年累计收取的专利许可费约15亿美元。相比未来华为有可能从美国收到所有的专利费来看,任正非认为10亿美元是很小的数字。“虽然我们从其他公司收到的专利费不多,因为他们也有专利,我们也有专利,专利对冲以后,我们收了增值的部分,显得很小。如果有些公司没有专利对冲,就要多付一些。总体而言,我们是比较客气的公司,要的专利费是合理的。肯定要比高通少得多。”
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解聊聊芯片设计、流片、验证、制造、
聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事,验证,芯片,测试,模块,物理布局,性能,芯片设计是指通过设计和布局电子组件来创建AD8什么是蒸汽发生器,蒸汽发生器的基本
什么是蒸汽发生器,蒸汽发生器的基本结构、性能参数、工作原理、分类、工作过程及相关知识问答,工作原理,结构,分类,用于,费用,生物,分时计费用负荷期信号载波发送机电
分时计费用负荷期信号载波发送机电路图,电路图,太阳能电路,分时计费用负荷期信号载波发送机电路图 电路图,分时计费用负荷期信号载华为面临的5G和芯片研发挑战
华为面临的5G和芯片研发挑战,芯片,研发,5G,延迟,公司,专利,华为是中国最大的通信设备制造商,也是世界上最大的电信设备制造商之一。泰矽微电子专用的TCAE系列触摸芯片
泰矽微电子专用的TCAE系列触摸芯片可解决汽车EMC问题,芯片,专用,能力,灵活性,低功耗,抗干扰,泰矽微电子是一家专注于集成电路设计和TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐,稳定性,东京,精度,推出,专利,TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以
芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越,芯片,工厂,专利,支付,移动设备,公司,高通是全球最大的移动芯片供应商之一,其 Snapdragon 系