兴森科技30亿元积极扩产IC载板

6月26日，兴森科技发布公告：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“甲方”）于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。

投资项目基本情况

1、项目名称：兴森科技半导体封装产业基地项目

2、投资规模：项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。

3、项目公司注册资金：10亿元。

据Prismark统计，2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元，同比增长12.8%，预计2023年总产值将达96亿美元。由于IC载板工艺技术难度较大，目前全球IC载板市场主要被日本、韩国、***企业占据，2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%，行业集中度较高。大力发展IC载板产业，是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求会持续提升，本土化配套的需求也会随之提升。随着国内IC封装基板公司能力和稳定性的不断改善，以及产能的扩张，国内IC载板行业在全球市场的份额占比会逐步提升。

IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，已经打造了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态，平均良率维持在94%以上；2018年9月通过三星认证，成本三星正式供应商；2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即02专项）项目综合绩效评价现场验收。目前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加，其他新产品也处于开发和导入量产过程之中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模 释放提前布局。

总之，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。

封装项目广州回购

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