三星低价强袭 台积电加速研发确立技术优势

台积电近期危机不断，除华为禁令上路，恐失大单外，近日NVIDIA亦证实下世代GPU将转单三星，而高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)亦可能琵琶别抱，使得市场对于台积电前景转趋审慎看待。

对此，三星杀价抢单或全球政经局势动荡只是一时，以制程技术而言，台积电仍保持领先优势，接下来AI、5G等高效能运算等下世代革命性产品仍需要仰赖台积电技术与高良率表现。

台积电现不仅已进入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已准备就绪，封装技术亦全面强化，继CoWoS、InFO后，2021年将进入SoIC 3D封装技术世代，稳守苹果(Apple)等大客户订单，同时亦为客制化异质芯片铺路。

受到美中贸易战火延烧及手机需求疲弱、存储器供需反转等影响，自2018年下半起开始降温的半导体市况迄今未见显著回温，包括台积电在内等半导体供应链上半年业绩多不如预期。

其中，台积电不只是外部政经环境动荡，其于2018年6月完成内部世代交替，但却分别在2018年8月发生资安出包，及2019年1月爆发爆发制程瑕疵事件，外界对于向来严谨管理至上的台积电连环出错均相当讶异。

近期再因华为禁令在川习会后并未如预期实质放宽，掉单消息频传，包括向来合作关系紧密的NVIDIA对外宣称下一代GPU已转单三星，高通、英特尔2020年订单恐也守不住，使得市场对其下半年营运表现多转为审慎看待，其将于7月18日举行法说会，普遍预期台积电应会下修全年营收，获利恐怕也将出现衰退。

对此，半导体业者则持平认为，全球政经局势不明，不确定因素增多，电子产品从上游到下游，供应链冗长而复杂，且各个环节环环相扣，对所有产业均带来一定程度影响，台积电亦然。

但台积电客户遍布全球，产品类别广泛，且迄今仍保持制程领先，接下来的AI、5G等高效能运算芯片均需仰赖台积电先进制程，因此，在全球产经剧烈变动时期，台积电营运已算是相当稳健，且贸易战或华为禁令终究会在美中双方取得共识后落幕，加上AI、5G 及IoT将全面起飞，驱动半导体产业进入新一波超级循环，台积电未来前景仍相当可期。

而在目前唯一对手三星启动杀价抢单，并倾尽国家之力，欲超车台积电，成为全球晶圆代工龙头。半导体业者则表示，以制程技术来看，台积电现不仅已进入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已准备就绪，先进封装技术亦全面强化，继CoWoS、InFO后，2021年将进入SoIC 3D封装技术世代，确定将稳守苹果(Apple)等大客户订单，同时亦为客制化异质芯片铺路，全面强化从芯片制造到后段封装的一条龙整合服务。

据华强旗舰了解到当中备受关注的就是2021年量产的SoIC 3D封装技术，其基于CoWoS与WoW所开发的新一代创新封装技术。SoIC是一种创新的前段制程平台，整合多晶粒、多阶层、多功能力混合匹配技术 可实现高速、高频宽、低功耗、高间距密度、最小占用空间与堆栈高度的异质3D IC整合。

此项技术不仅有助于在芯片分割与整合上延续摩尔定律，且可实现芯片外的异质系统级微缩，也就是可持续延伸摩尔定律。据了解，台积电已与苹果进行合作，此也宣示与苹果的合作关系至少确定在未来3年不变，制程技术采用至5奈米。

此外，台积电努力整合多年的「开放创新平台」，为完整的设计生态系统，同时还有台积大同盟，由台积电客户、电子设计自动化(EDA)业者、硅智财(IP)业者、主要设备及原物料供应商及台积电所共同组成，这些优势都是目前三星追赶不上的。

最重要的还是台积电坚守专业晶圆代工，三星则是拥有品牌手机等广泛消费性电子产品，自行开发手机、5G芯片，亦是全球存储器市占龙头，包括华为、苹果、高通均与其有高度竞争关系。

长期来看，三星低价策略虽来势汹汹，而台积电不愿跟进降价抢单，系认为转单只是客户短期成本考量或力图施予降价压力，良率与服务还是最重要，台积电仍是国际大厂最好的代工选择，尤其随着制程技术门槛断拉高，技术、服务与专业代工更显重要。

半导体业者认为，2019年风波不断，台积电虽可能下修全年业绩表现，但长期来看，在先进制程技术保持领先下，营收、获利增长动能仍可相当可期。

研发台积电低价需求

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