红米RedmiK20Pro拆解 做工怎么样

Redmi K20Pro作为小米的第一款升降式手机，也是目前最便宜的骁龙855，相信大家对这款手机的用料，升降结构以及发布会上说的8层石墨立体散热都很好奇，下面借考拉的拆机图，来聊聊这款手机硬件上做了哪些取舍！

首先K20Pro依旧采用的是传统三段式结构，其中电池增加厚度来达到4000毫安，并未增加长度，没有挤占副板空间，之所以这样说大家仔细看会发现，主板厚度＞电池厚度＞副板，也就是说目前的升降式手机初于结构原因，最薄就是8.8mm，除非像vivo S1Pro一样前后摄一起做凸起！

在电池与主板落差的空间中，K20Pro将NFC线圈放置其中，背板也有对应形状的泡棉做填充加固，这样的结构正面拿手机刷NFC要对准居中偏右的位置，此外NFC下面有石墨，用于电池散热！

拆开主板盖板可聊得很多，首先是8层石墨就是图中主板左侧红框，与普通手机不同，这层石墨贴共有8层，其这么做的目的估计是平衡右边升降结构的厚度，如果用一层的话，主板与主板盖板中会留有缝隙，会大大影响散热，这个可以参考FIND X的结构，而K20Pro利用石墨层来填补了这个缝隙，顺便提高了散热性能，一举两得，实际效果确实也非常非常不错！

接下来就是主板上舍弃的点，首先听筒的空间够大，但没有做双扬声器，这或许是考虑到小米9！另外卡扣周围没有胶圈，而像SIM卡槽、升降镜头、type-c接口都有胶圈密封，这一方面是省工序，另一方面也说明这种机械结构手机，根本没打算防水，最高防泼溅！最后是3.5mm和红外的取舍，确实空间很有限，如果两个都做，就要挤占其它硬件，得不偿失，相比之下我个人还是觉得做红外更好，现在手机耳机孔已经去掉的差不多了，你有只能说你贴心，但没有红外却被骂的半死，而对我个人而言这两个东西都没有用！

来到副板，来到大家关心的马达环节，很意外的是K20Pro采用的是转子马达，说实话上一款vivo X27用转子已经被那么吐槽，为何K20Pro还会用转子，至少也要上一个Z轴，如果这款手机是小米9，这个位置一定会放个横向线性马达，总的来说还是被成本拖了后腿，顾虑太多！

K20Pro的卡槽是双nano，并非双层nanoSIM卡！

最后总结，K20Pro拆解看下来，能看到有一些点是被成本或者说被定位所限制，能看出取舍，着重照顾了主要功能，但唯独这个转子马达确实很意外，虽然转子马达与Z轴在现在这个时间点上半斤八两，但仪式感很重要，总体看下来还不错，但距离全面的真旗舰还是有差距，属于一个标准旗舰吧！

拆机结构硬件这款

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