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盈利能力走低至纯科技偿债压力巨大

2019-07-05 16:38:00

近年来，在政策扶持及市场应用带动下，我国集成电路产业、面板显示行业发展迅速。伴随着半导体产业的第三次转移，从2016年起，国内晶圆厂开始大规模投建，对半导体材料和设备的需求也急剧增长，国内半导体材料、设备厂商迎来了绝佳的发展机遇。

在为“芯片国产化”助力的道路上，至纯科技显然是其中的佼佼者，至纯科技成立于2000年，于2017年1月 13 在上交所挂牌上市，公司主要产品为高纯工艺系统和湿法工艺设备。

2016年以来，至纯科技接连竞得了合肥晶合、上海华力、中芯国际、合肥长鑫、武汉长储、南京台积电、无锡海力士等厂商新建的 12 英寸产线建设的订单，以及获得了中芯国际、万国、TI、燕东、华润等厂商湿法清洗设备的正式订单。

营收实现爆发式的增长，盈利能力却走低

在众多大项目的加持下，至纯科技的营业收入实现了爆发式的增长。2016年至2018年，至纯科技实现营收分别为2.63亿元、3.69亿元、6.74亿元，增速分别为40.18%和82.64%。

不过，至纯科技的净利润却并未因此获得提升，反而大幅下滑。2016年至2018年，至纯科技净利润分别为4530.92万元、4929.14万元、3243.91万元。也就是说2018年至纯科技营收增长了82.64%，但净利润却下降了34.19%。

与此同时，至纯科技毛利率也呈现出负增长的状态，2016年至2018年，至纯科技毛利率分别为37.73%、39.73%、28.19%，其中半导体业务的毛利率分别为36.07%、39.93%、24.74%，下降幅度略大。

在市场需求旺盛，订单满满的情况下，至纯科技盈利能力为何走低？

至纯科技在年报中给出了原因，第一，2018 年公司布局的湿法设备业务在初期需要投入较多的研发成本，因此研发成本较去年同期增加约 2300 万元，管理费用增加约 1600 万元，销售费用增加约 1100 万元。

第二，2017 年末公司开始进入先进制程的集成电路产业，为了能够切入到全国及全球一线的核心客户，在同国外竞争对手竞争过程中，为力求中标，公司在报价上让利幅度较大。

第三，由于全球半导体扩张，引发了全球半导体材料及零部件供给紧张，部分材料的价格有所上涨，使得公司业务的整体毛利率有所下降。

牺牲利润获取订单，未来产品价格是否能回升？

诚然，国内半导体材料、设备厂商在面对国外竞争对手时，多数会选择牺牲利润从而取得订单，而面对原材料价格上涨时，多数国内供应商并不能及时得将此风险向下游客户转移。这不仅仅在考验着至纯科技，更是国内供应商需要共同克服的问题。

依靠降价获取订单的至纯科技如何提高毛利率，未来产品价格是否能回升，又该如何回升？这是至纯科技需要解决的一大难题，因为这是其盈利能力能否增长的关键所在。

2018年以来，中美贸易战持续升级，下游终端厂商备货谨慎，半导体市场需求骤冷，现有晶圆代工厂的产能利用率已经逐步下滑，兴建晶圆厂的热潮也在明显减弱。

据SEMI预测，2019年全球晶圆厂设备支出将下滑19%至484亿美元，明年将出现反弹，预测增长率为20%，达到584亿美元，但较2018 年的投资金额仍减少20亿美元。

行业人士认为，近年来，国内新建了大量的晶圆代工厂，但半导体市场需求并未能持续，高端设计并未跟上，潜在的产能过剩风险即将浮出水面，短期内将不会再有大量新建晶圆厂的现象。

从至纯科技年报中也可以看到，2017年至纯科技新增业务订单总额达6.7亿元，新增订单额比2016年度增长近一倍，而2018年至纯科技新增业务订单总金额达9.1亿元，新增订单额比2017年度增长 35.82%，增速已经明显放缓。

同时，至纯科技2019年度经营目标为新增订单15亿元，营业收入10亿元。在此目标驱动下，至纯科技将如何在建厂热潮减弱的情况下获取大量订单，是否会继续牺牲毛利？

现金流持续流出，加剧偿债压力

或许业绩下滑并不是至纯科技最大的问题，因为其现金流情况更加不容乐观。根据财报信息，至纯科技2016-2018年经营活动产生的现金流量净额-0.18亿元、-0.68亿元、-0.53亿元，连续三年经营现金流出现较大流出；同时，投资活动产生的现金流量净额分别为0.22亿元、-1.67亿元、-0.93亿元。

现金流持续流出的状态导致至纯科技安排了较多的银行债权资金以补足运营所需，2016-2018年，至纯科技筹资活动产生的现金流量净额分别为0.86亿元、2.08亿元、4.05亿元，也因此，至纯科技2018年利息费用高达2206万元。

此外，至纯科技的偿债压力徒增，截至2019年1季度末，公司短期借款达4.73亿元，而货币资金只有7848万元，短期偿债缺口较大。

截至2019年1季度末，至纯科技资产负债率达61.29%，负债总额为14.11亿元，其中应付账款达3.23亿元。

值得注意的是，至纯科技目前正在推进一项可转债的发行工作，待3.56亿元的可转债发行完成后，公司资产负债率将进一步上升。

应收账款和存货大幅攀升也为未来业绩埋下了一些隐患。2016年至2018年，至纯科技应收账款分别为2.39亿元、3.34亿元、4.64亿元，并在2019年1季度达到了7.04亿元。与此同时，至纯科技存货价值分别为1.23亿元、2.07亿元、4.14亿元，并在2019年1季度达到了5.35亿元，两项资产占期末公司流动资产的比例超8成，占总资产超5成。

据2018年报显示，至纯科技2018年发生坏账损失达2097万元，存货跌价损失为319万元，若再有坏账损失或是存货跌价必将是至纯科技业绩的一大威胁。

据wind数据显示，至纯科技存货周转天数和应收账款周转天数一直都有200多天，2019年一季度为533天和453天，显然其变现能力存疑。

写在最后

近几年，至纯科技快速扩张，收购、发债不断，使得公司体量实现高速增长，不过在半导体产业陷入低迷的情况下，至纯科技毛利大幅下滑、现金流持续流出、偿债压力达等问题亟待解决，显然，财务问题已经成为其不容忽视的掣肘。

偿债下滑扩张公司