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青岛芯恩将逐步引进相关联上下游半导体产业公司逐步打造北方最具规模的半导体产业集群

2019-06-20 17:15:00

近日，青岛信网报道指出，截止到2019年5月，项目管理和技术团队已签约报到管理及技术人员330人，其中博士20余人，硕士60余人。项目工程8寸厂筏板基础施工完成90%;12寸厂筏板基础施工完成93%;测试楼1首层结构完成90%;测试楼2四层结构完成90%;行政中心三层结构完成60%。已订购87台二手生产设备，其中60台已完成翻修。

芯恩（青岛）集成电路项目位于青岛国际经济合作区，一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元，占地约373亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事12英寸芯片、8英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，满产后可实现年均产值约46.1亿元，净利润约9.7亿元。

该项目创新性地提出了CIDM商业模式。C代表了Commune或Communal，就是共有式的共享，即由半导体集成电路设计企业、封测企业、原材料供应企业、终端产品需求企业、设备制造企业共同联合投资打造一个集成电路制造企业，实现产业链上下游多环节、多领域企业协同、一致、联合生产，企业产品互补、分担投资、共享资源、共担分险，大大增强了产业内部协同创新和制造的能力。

在CIDM模式发展过程中，核心团队将依托其已有的渠道资源和合作关系，逐步引进相关联上下游半导体产业公司，逐步打造北方最具规模的半导体产业集群。

据了解，该项目由张汝京博士领衔的中国顶级微纳电子研发制造近50人的核心团队组成，他们是来自中国大陆、中国***、日本、美国、韩国及欧洲等多个国家和地区的资深专家和各类专业人士，均为半导体行业的一流技术和管理人才，有着多年先进半导体集成电路及功率器件设计、研发与制造实战经验，团队成员已拥有1000余项海内外专利，其中包括很多半导体集成电路行业基础核心专利。

芯恩（青岛）集成电路项目于2018年3月30日签署框架协议;2018年12月13日，签署投资合作协议;2018年4月18日，项目公司完成注册，注册名称为芯恩（青岛）集成电路有限公司;2018年4月6日完成项目立项备案、4月25日完成首笔资金注入。

项目吸引了芯片设计、材料、设备、封测等产业链上下游企业来周边落户，目前与多家半导体公司签订战略合作协议。已与意法半导体公司签订技术转让协议以及投资协议，上下游协同发展产业集群态势开始形成。

中国***及大陆的芯片设计公司已经签署持股同意书，成为芯恩的CIDM合作伙伴。整合设计公司的芯片产品资源以及成功经验，将为中国集成电路发展和进步，提供战略渠道和经济生命共同体的基石。

目前，芯恩（青岛）集成电路项目已确定了特色功率芯片和高端微控制器技术路线。已规划12英寸厂从40纳米逻辑产品入手逐渐推进到28纳米的产品线，通过对前段工艺浸润式光刻工艺，自对准金属硅化物，嵌入式SiGe 源漏区工艺开发;后段工艺超低介电材料（ULK）层间介质层工艺整合，以及28纳米的高介电层金属闸级（HiKMetal Gate），完成器件性能的确认。

项目将开发12英寸40nm-28nm集成电路芯片产品工艺技术，除了意法半导体技术授权40nm的标准逻辑工艺以外，同时开发闪存Embedded Flash的尖端工艺，用以生产微处理器MCU芯片。还将开发8英寸180nm-110nm集成电路芯片产品工艺技术，包括数字模拟混合（BCD、DLP）、高端IGBT等半导体功率器件，其中IGBT的逆导型IGBT （Reverse-Conducting IGBT）的高端及超薄（小于50微米的硅片厚度）的工艺技术是中国首创。RC-IGBT是将IGBT单元和FWD（Free Wheeling Diode）单元交替配置而成。

光掩膜版使用国内最先进14纳米技术。据了解，芯恩（青岛）集成电路项目正在建设特色型工艺的8英寸集成电路生产线一条，国内最先进数模混合工艺的40纳米12英寸集成电路生产线一条，国内最先进14纳米光掩膜版生产线一条，芯片测试厂一个以及组建嵌入式芯片32位MCU集成电路设计团队。

青岛国际集成电路产业园区则包括青岛国际半导体制造基地、青岛国际半导体创新中心两个片区，拟打造集生产、生活、生态于一体的国际高端产城融合芯片园区。其中制造基地包括集成电路制造工厂、光掩模片厂、空白掩模基板厂、半导体设备及修理厂、光刻胶厂、碳化硅/氮化镓生产厂、封测厂等内容;创新中心包括半导体设计产业园、微纳技术研究院、“双创”基地、国际社区、国际学校等内容。

芯片北方青岛公司