方邦电子拟募资10.84亿元 打造高端电子材料标杆企业

科创板申报企业已经超过百家，有的创新企业A股暂时没有对标公司，广州首家科创板受理企业方邦电子就是其中之一。根据招股说明书，方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

根据方邦电子招股说明书，2016年至2018年期间，方邦电子分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其中，电磁屏蔽膜销售收入为方邦电子主要收入来源，2016年至2018年期间占公司营业收入比重分别为99.41%、99.23%、98.78%。

方邦电子此次募集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。“挠性覆铜板和电磁屏蔽膜类似，都是FPC的关键材料之一。FPC在生产过程中，将在经处理后的挠性覆铜板上按照设计的线路进行蚀刻等工艺，其后再进行电磁屏蔽膜热压贴合。可以说，挠性覆铜板和电磁屏蔽膜两者互相离不开。”公司董秘佘伟宏解释。

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