赛灵思推出了Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111同类首创的评估套件

赛灵思推出了新款Zynq UltraScale+ RFSoCZCU111 评估套件，用于支持 RF 级模拟设计评估，便于广大用户亲身尝试这款颠覆性技术。该套件属于同类首创，采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ，整合了多 Gb ADC 和 DAC 采样功能以及 FPGA 逻辑。

同类首创！

这款套件为什么是首创？所有其他类型 RF-ADC/DAC 均为分离式架构，这就需要购买 FPGA 评估卡外加ADC / DAC 子卡，并通过 FMC 或其他连接器进行连接。分离式实现方案在可用性和设计方面都面临一些挑战。分离式 ADC/DAC 解决方案的高速收发器功耗很高，此外 FPGA 和 DAC/ADC 之间的串行连接功耗也较高，例如 DAC/ADC 和 FPGA 之间的标准接口 JESD204。对通道数量较高的应用而言（如 8x8），这就会额外增加 28W 的功耗。

同一个厂商，同一个设备，同一个参照设计

市面其他 ADC/DAC + FPGA 评估卡都需要采用两家不同芯片厂商的相关工具，一个厂商的工具用于模拟 ADC/DAC 器件，再通过另一个厂商的工具开展 FPGA 设计修改。这就会拖慢评估和原型设计进度。另外遇到问题时，可能无法判定应该联系哪家厂商寻求支持。有了 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件，只要一个厂商、一个器件、一个参考设计就够了，直接提供简化体验，能管理 FPGA 并集成 DAC/ADC 。

8x8 评估功能

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件的集成优势包括板上空间占用少、低功耗、减少组件数量和 8x8 ADC/DAC 等，比购买完整 8x8 ADC/DAC 外加 FPGA 功能套件评估系统的成本降低了 30% 到 50%。其他解决方案则需要多达 4 个 ADC/DAC 板外加一个 FPGA 板，才能测试相同的配置。

整体而言， ZCU111 评估套件演示了 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件为 RF 模拟系统能够带来带来同样的优势：低功耗、面积小、简化的设计和更低的成本。

智能套件评估修改

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