柔性打印芯片究竟离我们还有多远?

导读：柔性打印技术与半导体的结合，看似是一种全新的尝试。实际在我们的身边，已经有越来越多的成果预示着柔性打印芯片时代将至！

|未来ICT技术发展的两大基石

集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。尤其在近期的华为禁售事件影响下，使得国人的目光又再次聚集在集成电路产业链。

整整50年来，计算机的底层元件都遵从着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律成就了各种技术变革，例如互联网、基因组测序等等。然而现在，摩尔定律的趋势再一次放缓了，芯片行业进入了一个不确定的时代，在同样的投入下，收益变得越来越低。芯片的未来路在何方？

传统半导体制造工艺工序多且复杂，生产环境要求严苛。不仅要保证作业环境的高度清洁以避免杂质玷污影响产品，还有从薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等一系列工艺数十次的不断循环才能使产品最终成型。在得到高回报的同时如何有效减少损耗、降低成本，成为越来越多IC企业所要克服的问题。

图：传统硅基半导体制造工艺

作为未来ICT产业技术发展的两大重要基石，以硅基半导体为基础的集成电路，其发展向更小工艺线宽、更高集成度、更低功耗的方向逐渐演进；而以柔性印刷电子、纳米材料为代表的微纳智造领域，则向着大面积、柔性化、柔型混合电子的方向发展，两大技术有机结合、相得益彰，在ICT产业发展之路上各自闪烁出耀眼的光芒！

芯片时代柔性半导体