兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元

创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受到投资者的关注。公司的研发能力是公司核心竞争力的体现，也直接决定了企业的发展前景。

兴森科技是印制电路样板小批量板快件制造龙头企业，自成立开始，公司就将研发放在首要位置，通过不断的积累，目前已拥有良好的综合研发技术能力。近三年，兴森科技的研发投入累计达到5.52亿元。

较高的研发投入让兴森科技有了更加完善的研发体系，兴森科技先后组建了3个省级研发机构，分别是“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，同时建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

兴森研究院是兴森科技新产品及技术的孵化器，目前拥有规模过百人的研发专业团队，致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。兴森研究院成立至今孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

扎实的研发基础推动兴森科技近些年营收以及净利润的稳步增长，多年的积累也让兴森科技在2018年的业绩进入了收获季。2018年，兴森科技实现营业收入34.73亿元，同比增长5.80%，归母净利润2.15亿元，同比增长30.33%。在子公司经营好转及IC载板盈利能力改善的共同作用下，兴森科技盈利能力有效提升，并且这样的趋势成功的延续到了2019年第一季度。2019年第一季度兴森科技实现营业收入8.52亿元，同比增长6.09%，归母净利润0.37亿元，同比大涨79.84%。

未来，兴森科技将继续利用公司综合研发技术能力、推进技术创新与工艺改进，大力开拓一站式服务业务，确保PCB业务持续、稳定增长，同时为我国高端印制电路板行业的快速发展贡献一份力量。

封装发展战略核心研发

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