硅晶圆市场未来在哪里?

***前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。

环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。

市况走弱，环球晶基本面也受影响。环球晶董座徐秀兰坦言，环球晶本季获利可能比上季略微下滑，无法再创新高；全年营收成长幅度可能低于预期，但仍可优于去年。

徐秀兰强调，面对客户库存调整，环球晶针对长约部分，未答应客户降价，客户也了解不需冒短期波动风险不履行合约，基于和客户维持稳定长久关系，环球晶采取让客户调整硅晶圆拉货产品及部分递延拉货的弹性。

她研判，半导体产业下半年客户端营运应会逐季回温，不过客户应会先消化库存，因此研判半导硅晶圆库存还需要二季时间调整。

徐秀兰预期，客户第2季库存水位可能达到高峰，环球晶将给予长约客户出货弹性因应，客户下半年库存水位应可逐步下降。环球晶下半年产品价格压力较小，但出货量压力相对较大。

徐秀兰分析，今年环球晶的整体出货面积可能较去年少，但8吋和12吋较高单价比重拉升，小尺寸比重下滑，整体营收仍维持比去年成长。

法人认为，相较于环球晶以长约为主，合晶、台胜科等长约量不比环球晶，且先前业界四哥德国世创（Siltronic）三度调测全年营运展望，就是因为该公司主攻现货市场，而现货价跌价压力大所致，因此，需留意现货价持续走跌，对长约比重低的厂商造成的冲击。

业界人士指出，美中贸易战已严重冲击半导体市场，去年名列三大涨价电子元件的半导体硅晶圆，今年价格松动并开始跌价，现货比重高的Siltronic被迫降价，并三度调测全年营运展望，合晶和台胜科也分别在下半年降价反应客户库存升高；目前市场正关注采取年度长约的环球晶，明年在面临重新议约是否下修。

徐秀兰认为，若没有长约的话，现货价格目前压力确实较前二季大，虽然有部分需求应用开始回温，但市场库存水位还是很高，若要加入新的货源，除非能将存货成本均低，因此大家都会试图将存货成本往下压，导致现货价格承压。

对于目前现货价低于合约价，徐秀兰说明，主因每家公司业务模式不同。她认为，Siltronic是一家很好的德国公司，但它选撢以以「市价」作为营运模式，与环球晶采用「长约」的方式完全不同，去年硅晶圆价格大好，Siltronic也趁机让公司获利极大化，缴出相当出色的毛利率，足足比环球晶高10个百分点，但今年以来，半导体厂库存持续升高，也自然会优先减少现货采购，Siltronic自然压力也会比较大。

她研判现货价在下半年仍会面临压力，反观环球晶因采一年期长约，透过提供客户弹性产品组合及部分品项拉货递延措施后，受到冲击有限。

半导体业者表示，目前记忆体厂库存水位升高，是导致硅晶圆现货价格持续下滑的主要关键，记忆体厂多是12吋晶圆的最大用户，也使12吋报价降价压力最大。其他如6吋、8吋等规格产品，现货价也难逃下修命运。

环球晶和客户采一年期长约，日系二大硅晶圆厂信越半导体和胜高，则签约三年期长约，因此法人关注明年环球晶面临重新议约，是否面临下修，多数分析师认为环球晶可能得降价，不过美中贸易战双方协议结果，才是左右未来价格动向最主要因素。

合晶董事长焦平海昨天也在股东会后表示，预期下游客户调整要到第3季才能消化完毕，第4季逐步回温。

目前合晶主力产品集中在8吋，且多以功率半导体为主要市场重掺硅晶圆，公司昨天股东会后决议明年第2季在龙潭厂建立二期长晶制造和研发中心、及第一条12吋硅晶圆生产线，正式跨足12吋硅晶圆市场。

市场库存美中半导体

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