首页 / 行业
Western Digital 发布ZNS NVMe SSD
2019-06-24 15:54:00
Western Digital 为推动ZB( Zettabyte 皆字节)规模数据中心,最近公布了分区储存( Zoned Storage )技术,包括ZNS NVMe SSD 及ZNS SSD 。若与一般NVMe SSD 相比, ZNS NVMe SSD 符合NVM Express 并管理的ZNS 功能集规范,旨在增加可用容量,有效地减少数据存放低效能的现象。
分区储存架构让应用层、主机和储存互相协调数据存放位置,充分利HDD 大储存容量,以及在融入新兴分区命名空间( ZNS ) 标准的NVMe SSD 上实现的更好的耐久性和可预测的低延迟和QoS(服务质量)性能。
作为配合, Western Digital 推出了ZonedStorage.io ,与开源社区、客户和行业参与者通力合作,旨在为开发人员社区内启动应用开发计划,帮助数据中心基础架构工程师更好的利用分区储存技术。
网站内提供了软件开发库、工具、 ZNS 资讯、 SMR 资源和参考架构等,为管理定制化ZNS SSD 和容量优化的SMR HDD 提供了统一的框架,目前成员包括ATTO Technology 、 Broadcom 、 Mellanox 和SUSE 。
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的引擎,自动驾驶,交通,自动驾驶系统,数据,车辆,自动,随着科技的不断进步,自动驾驶技术已经成为现实平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世
平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世,将率先在阿里云数据中心部署,数据中心,芯片,平头,需求,可靠性,稳定性,近日,平头哥首颗SSD主控芯片氮化镓(GaN)功率器件技术解析
氮化镓(GaN)功率器件技术解析,技术解析,器件,能力,传输,用于,高频,氮化镓(GaN)功率器件是一种新兴的EPF6016AQC208-3半导体功率器件技拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通数据中心如何更快、更经济地利用AI
数据中心如何更快、更经济地利用AI?,经济,数据中心,用于,机器学习,计算,自动化运维,数据中心中使用人工智能(AI)技术可以带来许多好处,英飞凌的UWB祈望:下一个必要步骤
英飞凌的UWB祈望:下一个必要步骤,步骤,英飞凌,功耗,通信技术,需求,芯片,英飞凌(Infineon)是一家全球领先的半导体解决方案提供商,致力于慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为
慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为企业数据中心保驾护航,芯片,数据中心,企业,企业级,多种,数据存储,慧荣科技是一家专注于研发和生产