IＣ载板即将迎来历史性机遇

近期芯片产业链如何保持自主可控提到了前所未有的高度，由于中国芯片产业已出现了一大批掌握核心技术的骨干企业，例如上游设计的华为海思、中游芯片制造的中芯国际、下游封装的长电科技，在国际半导体产业不断向大陆转移的过程，IC载板将会在这个过程中受益，今天我们重点谈一谈这个潜力爆棚的行业。

一、什么是ＩＣ载板

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板作为一种新的封装载体应运而生。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来的，作为一种高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

二、IC载板产品介绍

IC载板产品大致分为五类，分别为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

按照封装工艺的不同，IC载板可分为引线键合IC载板和倒装IC载板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基 板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频 模块、存储芯片、微机电系统器件封装；

倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上， 利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。

三、IC载板的行业分析

晶圆厂产能扩充，拉动 IC 载板市场需求。晶圆厂的主要任务是对硅片进行蚀刻，使其成为晶圆，也就是芯片的原材料，晶圆的需求以及销售直接决定了所能生产的芯片的数量， 也间接决定了 IC 载板的命运。

2018-2020 年，国内新建晶圆厂将会直接拉升对于 IC 载板的需求量，国内 PCB 龙头企业势必会加大对于 IC 载板的投入，载板市场会在竞争中得到更好的发展。

目前全球 IC 载板市场已达 83.11 亿美元，对应存储用 IC 载板占据市场约为 13%的份额，即市场规模约为 11 亿美元。

随着 5G 技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G 和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游 IC 载板等材料的需求增长。预计到 2025 年我国的 IC 载板行业市场规模有望达到 412.35 亿元左右。

芯片上游近期中芯国际

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